"전도성고무"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[전자부품]] | <li> [[전자부품]] | ||
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− | <li>연결 | + | <li> [[전도성고무]] |
+ | <li>기타 연결 참조 | ||
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<li> [[DC커넥터]] | <li> [[DC커넥터]] | ||
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+ | <li> Panasonic, LT4H [[타이머]]에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:timer01_007.jpg | ||
+ | image:timer01_008.jpg | ||
+ | image:timer01_009.jpg | ||
+ | image:timer01_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>[[TA320]] 계측기에서, | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ta320_089.jpg | 이방성 전도성 고무 접점 | ||
+ | image:ta320_008.jpg | 오른쪽 테이프가 떨어진 듯 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>진동체용 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>세라믹 필터에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>세트에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:car_audio01_038_006.jpg | TOKO R50HTu | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>분해 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:filter_ceramic01_001.jpg | ||
+ | image:filter_ceramic01_003.jpg | ||
+ | image:filter_ceramic01_005.jpg | ||
+ | image:filter_ceramic01_006.jpg | ||
+ | image:filter_ceramic01_007.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>4-폴 레조네이터 연결 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:filter_ceramic01_008.jpg | 그림, 4-폴 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>도전성 고무 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:filter_ceramic01_004.jpg | ||
+ | image:filter_ceramic01_004_001.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
− | <li>전도성 고무 | + | </ol> |
+ | <li>RF용 전도성 고무 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>RF 프루브 탐침 큐션용 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>active probe 41800A | <li>active probe 41800A | ||
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</ol> | </ol> | ||
− | <li>측정을 위한 | + | </ol> |
+ | <li>측정을 위한 silicon rubber socket | ||
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>골드 파우더로 충진 - ISC 회사 http://kor.isc21.kr/ |
<ol> | <ol> | ||
− | <li> | + | <li>범용품을 잘라서 사용 |
<gallery> | <gallery> | ||
image:tcxo2520_04_002.jpg | 플립본딩된 IC | image:tcxo2520_04_002.jpg | 플립본딩된 IC | ||
image:tcxo2520_04_003.jpg | 이방성 도전성 고무, 이 위에 크리스탈 레조네이터를 올려놓고 검사한다. | image:tcxo2520_04_003.jpg | 이방성 도전성 고무, 이 위에 크리스탈 레조네이터를 올려놓고 검사한다. | ||
</gallery> | </gallery> | ||
+ | <li>주문 생산1 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외관 - 2.5x2.0mm 패키지 크기 측정을 위함 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:isc_socket01_001.jpg | ||
+ | image:isc_socket01_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>A면 - 파우더 위에 도금(?) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:isc_socket01_003.jpg | ||
+ | image:isc_socket01_004.jpg | ||
+ | image:isc_socket01_005.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>B면 - 파우더 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:isc_socket01_006.jpg | ||
+ | image:isc_socket01_007.jpg | ||
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+ | </ol> | ||
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− | <li> | + | <li>골드 도금 와이어 배열 |
<ol> | <ol> | ||
− | <li>두께 0.25mm | + | <li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서 |
+ | <ol> | ||
+ | <li>연결방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_009.jpg | ||
+ | image:ms500_01_010.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>연결을 위한 인터커넥터 외관 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_011.jpg | ||
+ | image:ms500_01_012.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>실리콘 고무 블럭 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_013.jpg | ||
+ | image:ms500_01_014.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ms500_01_015.jpg | ||
+ | image:ms500_01_016.jpg | ||
+ | image:ms500_01_017.jpg | ||
+ | image:ms500_01_018.jpg | ||
+ | image:ms500_01_019.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>MT-P inter-connector (Anisotropic Conductive, Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.) 두께 0.25mm | ||
<ol> | <ol> | ||
<li>19/01/14 | <li>19/01/14 | ||
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</ol> | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>기타 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[DSLR카메라]] 니콘Df에서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>사진촬영을 위해 분해 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:df1_005_001.jpg | ||
+ | image:df1_005_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>나사 1 부분 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:df1_005_003.jpg | ||
+ | image:df1_005_004.jpg | 플라스틱이므로 접지가 필요하다. [[전도성고무]] | ||
+ | </gallery> | ||
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2020년 6월 25일 (목) 17:58 판
전도성 고무 연결
- 링크
- LCD를 위한, 이방성 전도성 실리콘 고무(Elastomeric connector)
- 진동체용
- 세라믹 필터에서
- 세트에서
- 분해
- 4-폴 레조네이터 연결
- 도전성 고무
- 세트에서
- 세라믹 필터에서
- RF용 전도성 고무
- RF 프루브 탐침 큐션용
- active probe 41800A
- High Frequency Probe, HP 85024A
- active probe 41800A
- RF 프루브 탐침 큐션용
- 측정을 위한 silicon rubber socket
- 골드 파우더로 충진 - ISC 회사 http://kor.isc21.kr/
- 범용품을 잘라서 사용
- 주문 생산1
- 외관 - 2.5x2.0mm 패키지 크기 측정을 위함
- A면 - 파우더 위에 도금(?)
- B면 - 파우더
- 외관 - 2.5x2.0mm 패키지 크기 측정을 위함
- 범용품을 잘라서 사용
- 골드 도금 와이어 배열
- Motorola MS500 휴대폰에서
- 연결방법
- 연결을 위한 인터커넥터 외관
- 실리콘 고무 블럭
- 실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.)
- 연결방법
- MT-P inter-connector (Anisotropic Conductive, Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.) 두께 0.25mm
- 19/01/14
- 19/01/14
- Motorola MS500 휴대폰에서
- 골드 파우더로 충진 - ISC 회사 http://kor.isc21.kr/
- 기타