"DeX"의 두 판 사이의 차이

2020년 8월 3일 (월) 10:29 판

Dex Pad

링크
1. 전자부품
  1. 도킹스테이션
    1. Dex Pad - 이 페이지
Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용
1. 외관
  - Samsung DeX Pad EE-M5100, 2017년 Galaxy S8부터 적용
2. 나사 풀어야(양면접착제 완충재를 제거하고)
  - 뒤에서 4개
  - 앞에서 2개
3. 내부
  - 앞 뒤면에 shield can
4. 핸드폰 본체에 꼽히는 USB C 플러그
  - 나사
  - 강도 보강 PCB
  - 커넥터 납땜
5. 외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
  1. 왼쪽부터 GL852G USB Hub Controller, CYPD 3123; USB Type-C controller, CYPD 2122, USB Type-C Port Controller
  2. CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C 전력관리IC)
    - 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후
    - 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다.
    - 불에 PI를 태운 후
    - 깊숙한 프루빙 자국
    - 7A008-G
  3. USB-C(충전용)
    - TVS다이오드 6개 사용
  4. HDMI 2.0
    - TVS다이오드 4ch, 3개, 그중에서 오른쪽 하나 분해하면
    - 이런 칩이 하나 사용.
    - Littelfuse, TVS다이오드 array SP3010-series에서
  5. USB-A
    - TVS다이오드 2개, CMF
  6. USB-A
    - TVS다이오드 2개, CMF
6. 전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 FET
  - Q2, Q3에서 Q3 분해
  - Au ball 본딩 10개
7. PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
  - Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter
  - CMF 4개
8. Centrifugal fan - 원심팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
  1. 공기 흡입구 뒷면, 라벨면
    - 5V 0.22A
    - 라벨 뜯으면
    - 홀소자를 갖는 콘트롤러 IC(반드시 철판이 없어야 한다?)
  2. 공급 흡입구면
    - 공기 배출구에서 바라본 팬
  3. 회로
    - L3 연결되어 있지 않음.
    - C, ZD, IC 등 3개 부품만 사용
    - AE 75 17 6-pin Brushless DC Motor Controller
  4. 고정자 코일, 두 군데만 납땜
  5. 베어링
  6. 회전자 영구자석 4폴
9. 커넥터 및 금속기구물
  - 커넥터 고정방법
  - Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

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 <li> [[전자부품]]
+<ol>
+<li> [[도킹스테이션]]
+<ol>
+<li> [[Dex Pad]] - 이 페이지
+</ol>
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 </ol>
 <li>Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용
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 image:dex01_005_001.jpg | 나사
 image:dex01_005_002.jpg
-image:dex01_005_003.jpg | 강도 보강 PCB
+image:dex01_005_003.jpg
+image:dex01_005_004.jpg | 강도 보강 PCB
+image:dex01_005_005.jpg | 커넥터 납땜
 </gallery>
 <li>외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
 <ol>
-<li>CYPD3123; USB Type-C controller // GL852G USB Hub Controller
+<li>왼쪽부터 GL852G USB Hub Controller, CYPD 3123; USB Type-C controller, CYPD 2122, USB Type-C Port Controller
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 image:dex01_009.jpg
+</gallery>
+<li>CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C [[전력관리IC]])
+<gallery>
+image:dex01_016_001.jpg | 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후
+image:dex01_016.jpg | 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다.
+image:dex01_017.jpg | 불에 PI를 태운 후
+image:dex01_018.jpg | 깊숙한 프루빙 자국
+image:dex01_019.jpg | 7A008-G
 </gallery>
 <li>USB-C(충전용)
 <gallery>
-image:dex01_009_002.jpg | ZD 6개 사용
+image:dex01_009_002.jpg | [[TVS다이오드]] 6개 사용
 </gallery>
 <li>HDMI 2.0
 <gallery>
-image:dex01_009_001.jpg | ZD 4ch, 3개, 총 12개 사용
+image:dex01_009_001.jpg | [[TVS다이오드]] 4ch, 3개, 그중에서 오른쪽 하나 분해하면
+image:dex01_009_001_001.jpg | 이런 칩이 하나 사용.
+image:dex01_009_001_002.jpg
+image:dex01_009_001_003.png | Littelfuse, [[TVS다이오드]] array SP3010-series에서
 </gallery>
 <li>USB-A
 <gallery>
-image:dex01_009_003.jpg | ZD 2개, CMNF
+image:dex01_009_003.jpg | [[TVS다이오드]] 2개, [[CMF]]
 </gallery>
 <li>USB-A
 <gallery>
-image:dex01_009_004.jpg | ZD 2개, CMNF
+image:dex01_009_004.jpg | [[TVS다이오드]] 2개, [[CMF]]
 </gallery>
 </ol>
+<li>전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 [[FET]]
+<gallery>
+image:dex01_014.jpg | Q2, Q3에서 Q3 분해
+image:dex01_015.jpg | Au ball 본딩 10개
+</gallery>
 <li>PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
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 image:dex01_010.jpg
 image:dex01_011.jpg | Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter
-image:dex01_011_001.jpg | CMN필터 4개
+image:dex01_011_001.jpg | [[CMF]] 4개
 </gallery>
-<li>냉각팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
+<li>Centrifugal fan - 원심팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
 <ol>
 <li>공기 흡입구 뒷면, 라벨면