변복조 IC
Agilent 1GG74225
바닥면이 리드프레임이다.
border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.
다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.
TC733 ICAA AMT HP 1994