"PowerPC"의 두 판 사이의 차이

2022년 3월 11일 (금) 12:37 기준 최신판

PowerPC

전자부품
1. IC
  1. 제어기
    1. MCU, CPU
      1. PowerPC - 이 페이지
PowerPC
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC
  1. 설계를 Apple-IBM-Motorola(AIM) 연합이 했다.
모토로라 파워PC
1. Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서
    - MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
    - 인터포저 알루미나 기판
Embedded PowerPC
1. MPC603e 시리즈, (PowerPC e300 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_e300
  1. SPC5200, 32비트, 400MHz
    - Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
2. XPC8240, = MPC603e core microprocessor + PCI bridge, 0.29u 73mm^2 3.1MTr 352tapeBGA
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
3. EC603e 코어 (PowerPC 600 패밀리에서 603e 코어) , https://en.wikipedia.org/wiki/PowerPC_600
  1. 하이패스 노변장치에서, MPC8255, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
    1. 샘플 1
      1. Power PC, EC603e Embedded RISC Microprocessor Core
        
        Freescale Semiconductor, Inc. MPC8255, EC603e core, core freq:266MHz, CPM(Communication Processor Module) x 2:166MHz, input clock:66MHz // Mask 4K25A 0.25um
      2. CPU 표면에 열을 가해 들어올려 솔더가 찌그러지지 않았음.
      3. CPU 패키지, 라인(전기도금)
      4. 마더보드 쪽 솔더 볼
      5. CPU 쪽
        
        표면이 금속방열판이다.
      6. CPU 분해
        
        금속판 오목한 곳에 다이본딩
        
        폴리이미드 재질 배선기판을 방열판에 접착함
      7. 다이
        
        표면에 유기물 passivation을 칼로 긁어낸 후,
        
        MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
        
        정렬키
        
        메탈 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 0.45um
        
        유전체 해상도, 왼쪽 L 차트, 피치 2.54um
        
        본딩 패드가 뜯겨 나간 아랫면
    2. 샘플 2
      1. 마킹된 표면(금속 방열판)에 열풍기로 온도를 올려 들어올리니
      2. 금속 방열판을 토치로 가열해서(칩 아래면에서 가열) 칩을 뜯어낸 후, 질산에 넣어 남은 에폭시 제거
        
        MPC8260, 2000년, K25A, MOTOROLA
      3. 점 확대
        
        위 아래층 메탈층을 서로 연결해주는 contact hole로 추정