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<li> [[납땜 불량]] | <li> [[납땜 불량]] | ||
<li> [[납땜 검사]] | <li> [[납땜 검사]] | ||
+ | <li> [[여분 리드 구부리기]] | ||
+ | <li> [[여분 리드 자르기]] | ||
+ | <li> [[전선납땜 고정방법]] | ||
+ | <li> [[납땜용 중공 리벳]] | ||
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− | <li> | + | <li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기 |
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+ | image:j1409a00_047_013.jpg | 칩을 접착제로 고정한 후 웨이브 솔더링 | ||
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+ | <li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서 | ||
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− | image: | + | image:scanner01_007_002.jpg | 뒷면, 접착제로 붙인 다이오드(플로우솔더링이다.) [[납땜]] |
− | image: | + | image:scanner01_007_003.jpg | 뒷면, 쓰루홀 동박은 플로우솔더링 [[납땜]]으로 채움 |
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+ | <li> [[3.5인치 FDD]], Panasonic JU-253 A10M에서 | ||
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+ | image:fdd3p5_05_002.jpg | ||
+ | image:fdd3p5_05_006.jpg | 점퍼 | ||
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+ | <li> [[거칠기측정기]] | ||
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+ | <li>SMPS 1, ZWS75PF-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 5A | ||
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+ | image:se_1700a01_018.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해 | ||
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+ | <li>SMPS 2, ZWS50-15/J, Nemic-Lambda(TDK-Lambda), 15V 3.5A | ||
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+ | image:se_1700a01_022.jpg | 웨이브 [[납땜]]을 위해 | ||
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+ | <li>풀 색깔이 빨강인 이유 | ||
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+ | <li>RS이 초록이므로 보색인 빨강을 사용하여 잘 보이도록 | ||
+ | <li>RS이 빨강이면(투명 PC 케이스에서 보드가 멋있게 보이도록 빨강 SR을 사용한 경우) 초록색 풀을 사용하기도 한다. | ||
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+ | <li>풀칠로 날짜 표시 | ||
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+ | <li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서 | ||
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+ | image:vcr_jvc01_025.jpg | 2002/05/18일 날짜 표시 방법 | ||
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<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서 | <li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서 | ||
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<li>대전류 공급하기 위한 여분의 납 | <li>대전류 공급하기 위한 여분의 납 | ||
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+ | <li>일반적인 동박 연속 라인 | ||
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+ | <li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 전원보드에서 | ||
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+ | image:hifi01_030.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]] | ||
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+ | <li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오, 메인보드에서 | ||
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+ | image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]] | ||
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+ | <li> [[후지쯔 SIX407c PC]]에서 | ||
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<li>정사각형 무늬 | <li>정사각형 무늬 | ||
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image:power_supply_lbp1_001.jpg | image:power_supply_lbp1_001.jpg | ||
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+ | <li>얇은 납땜 | ||
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+ | <li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]] | ||
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+ | image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게 | ||
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− | <li>솔더 쇼트를 예방하기 위한 패드설계 | + | <li>솔더 쇼트를 예방하기 위한 |
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<li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서 | <li> [[SMPS-PC]] LG상사, LP350, LC-B350ATX에서 | ||
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image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드 | image:pc_smps04_012.jpg | 솔더링 랜드 | ||
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+ | <li>홀 형성 | ||
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+ | <li> [[TTA 24핀 전원]], 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서 | ||
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+ | image:tta24_charger02_008.jpg | 3개 SMD Tr에 각각 있는 납땜 단락방지용 홀 | ||
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+ | <li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다. | ||
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− | <li> [[ | + | <li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때 |
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− | image: | + | image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329 |
− | image: | + | image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다. |
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+ | <li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트 | ||
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+ | <li> [[CG-150 튜닝포크 저울]] | ||
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+ | image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트 | ||
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<li>SMD | <li>SMD | ||
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image:lenovo_ideapad_032.jpg | image:lenovo_ideapad_032.jpg | ||
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<li>주로 단면 PCB에서 | <li>주로 단면 PCB에서 | ||
<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다. | <li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다. | ||
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<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐 | <li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐 | ||
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image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐 | image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐 | ||
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2022년 3월 15일 (화) 10:03 판
납땜
- 전자부품
- 솔더링 방법
- 수동 솔더링
- Dip 솔더링
- Wave 솔더링 (=flow soldering)
- Reflow 솔더링
- 수동 솔더링
- Wave 솔더링, SMT 부품을 위한
- 특히 풀칠 관찰
- 풀칠로 날짜 표시
- 카오디오 AM/FM 튜너에서
- 실드 캔만 뜯어낸 후
- 이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
- 실드 캔만 뜯어낸 후
- 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
납땜은 wave solding. 흰점: 리드 구부리는 방향 표시, 젖음성을 고려한 솔더링 패드
- 대전류 공급하기 위한 여분의 납
- 일반적인 동박 연속 라인
- - 무늬
- 후지쯔 SIX407c PC에서
대전류 공급하기 위한 여분의 납땜
- 후지쯔 SIX407c PC에서
- 정사각형 무늬
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- 얇은 납땜
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
(앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
- 솔더 쇼트를 예방하기 위한
- 패드설계
- SMPS-PC LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
- SMPS-PC LG상사, LP350, LC-B350ATX에서
- 홀 형성
- TTA 24핀 전원, 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
- TTA 24핀 전원, 이오정보통신(EO Communication), EO47750A 모델에서
- 패드설계
- SMT
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- 외부에 손으로 풀칠
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
- 사진
- Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
- 외부에 손으로 풀칠
- 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
- 단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
- CG-150 튜닝포크 저울
납땜 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
- CG-150 튜닝포크 저울
- SMD
- SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
- SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
- 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
- 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
- 두꺼운 금속 패드
- PCB와 연결하기 위해
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
- PCB와 연결하기 위해
- 뜨거워지는 곳에서는
- 기술
- 주로 단면 PCB에서
- 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
- 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
- 납땜용 중공 리벳
- 기술