"R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해"의 두 판 사이의 차이
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+ | image:r3765ch03_147.jpg | 나머지 나사를 프레임 고정용이다. | ||
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+ | <li>모든 나사를 다 풀면, 이렇게 분리된다. | ||
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+ | image:r3765ch03_028.jpg | LCD, 선택스위치 및 FDD 등 3개 연결선 | ||
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+ | <li>좌우에서 나사 2개씩, 총 4개를 풀면, 전면 패널을 앞으로 꺼낼 수 있다. | ||
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+ | image:r3765ch03_148.jpg | 플라스틱 기어부위는 쉽게 깨진다. | ||
+ | image:r3765ch03_149.jpg | 6개 나사를 풀어야 LCD 패널이 분리되고, FDD를 꺼낼 수 있다. | ||
+ | image:r3765ch03_150.jpg | 플라스틱 기어 평판을 쉽게 깨진다. | ||
+ | image:r3765ch03_151.jpg | 6개 나사를 제거한 후 | ||
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+ | <li>LCD 패널 및 전면 스위치 부분 | ||
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+ | image:r3765ch03_152.jpg | 이 속까지 먼지가 있다. | ||
+ | image:r3765ch03_153.jpg | FDD를 앞으로 꺼낼 수 있다. | ||
+ | image:r3765ch03_154.jpg | LCD 백라이트가 [[CCFL]]이다. | ||
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<li>밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션 | <li>밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션 | ||
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image:r3765ch03_002.jpg | 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782 | image:r3765ch03_002.jpg | 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782 | ||
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− | <li>reference frequency generation circuit(PG 라고 하는 듯) | + | <li>reference frequency generation circuit(PG;phase generator(?) 라고 하는 듯) |
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image:r3765ch03_120.jpg | 잘 연마한 유전체 세라믹 | image:r3765ch03_120.jpg | 잘 연마한 유전체 세라믹 | ||
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image:r3765ch03_121.jpg | 유전체 밑을 통과하는 Tr B 포트 라인이 공진한다. | image:r3765ch03_121.jpg | 유전체 밑을 통과하는 Tr B 포트 라인이 공진한다. | ||
− | image:r3765ch03_122.jpg | 발진 출력(Tr E)을 출력포트(+감쇠기)에 연결하는 | + | </gallery> |
+ | <li> [[마이크로스트립 필터]], Stripline parallel-coupled lines filter, 통과대역 필터이다. 보드 면적을 줄이기 위해 경사지게 설계한다. | ||
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+ | image:r3765ch03_122.jpg | 발진 출력(Tr E)을 출력포트(+감쇠기)에 연결하는 곳에 있다. | ||
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+ | <li> [[마이크로스트립 필터]], Single Rectangular stubs | ||
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image:r3765ch03_123.jpg | (왼쪽은) 전원전압을 Tr B에 인가하는 라인에 적용한 LPF | image:r3765ch03_123.jpg | (왼쪽은) 전원전압을 Tr B에 인가하는 라인에 적용한 LPF | ||
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+ | <li> [[마이크로스트립 필터]], Single Rectangular stubs | ||
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image:r3765ch03_124.jpg | R10을 통과한 전원전압을 Tr E에 인가하는 라인에 적용한 LPF | image:r3765ch03_124.jpg | R10을 통과한 전원전압을 Tr E에 인가하는 라인에 적용한 LPF | ||
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2022년 3월 17일 (목) 15:42 판
R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
- 전자부품
- 전면 패널 분해 방법
- LCD 고장나거나 FDD 고장날 때.
- 빨강칠한 나사(화살표)를 풀어야 한다.
- 모든 나사를 다 풀면, 이렇게 분리된다.
- 좌우에서 나사 2개씩, 총 4개를 풀면, 전면 패널을 앞으로 꺼낼 수 있다.
- LCD 패널 및 전면 스위치 부분
LCD 백라이트가 CCFL이다.
- 밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션
- 블록도
- 아날로그 섹션만 분리할 수 있다.
- 밑 뚜껑을 열어보면
- DC 바이어스 Tee가 있는, A B 입력포트에 각각 존재하는 방향성 결합기
- DC 바이어스 Tee가 없는 방향성 결합기
- Advantest THD131 directional bridge
- 뚜껑을 열면
동축케이블에 페라이트 비드가 전체 길이 2/5정도로 설치되어 있다.
- in 포트
평면 전송라인 및 Single Rectangular stubs 마이크로스트립 필터
- out, test 포트 부근. (표면이 검게 녹슨)MLCC와 연결되는 single rectangular stub 및 test 포트에는 double rectangular stub 마이크로스트립 필터도 보인다.
- Advantest THD131 directional bridge
- port1,2 선택용 RF스위치, CMCS0782
- reference frequency generation circuit(PG;phase generator(?) 라고 하는 듯)
- 설명(???)
- 여기에 frequency synthesizer 신호(40M~80MHz)가 가해진다. 이 신호를 바탕으로 약 40MHz~3.8GHz LO 신호를 발생시킨다.
- IF 보드 2가 frequency synthesizer 이다.
- 외관
- 내부 전체
- SMA RF 커넥터와 PCB 연결
- 뒷면. 특별한 기술은 없어 보이는데, 뭔가 빈공간이 필요해서 이렇게 상자를 만들었을까?
- 3점 분기점 부근 (납땜 기둥 뒷면은 접지와 연결되어 있는데... 어떤 회로인지 궁금하다.)
- 기타
- 설명(???)
- 3개(R, A, B) 있는 샘플러, Advantest THD129A Sampler
- 왼쪽 3개
- 820kHz를 받아서 20kHz IF로 낮춰주는 믹서 회로
- RF in 및 PG in을 받아서 820KHz IF 만드는 믹서 회로
- 부분-1
- 부분-2, RF믹서(??), 메인경로는 RF in, 위에서 LO 신호
믹서용 브리지다이오드 인듯
- 부분-3
아마 50오옴 저항기
- RF in에서,
RF 커넥터와 PCB 연결 및 double rectangular stub 마이크로스트립 필터
- PG in에서 RF 커넥터와 PCB 연결
- MLCC를 도전성 접착제로 연결
- 왼쪽 3개
- RF block
- Advantest THD128A RF Block
- 3개 부분으로 나누어 촬영
- 9개 부분으로 나누어 촬영
low pass, single rectangular stubs 마이크로스트립 필터 기판 폭을 줄이기 위해 stub가 기울어져 있다.
low pass 용 double Radial stubs 마이크로스트립 필터
4.4GHz DRO 입력
- 최종 RF out 포트에 있는 (?) 다이오드. 과전압 보호회로?
- RF앰프, TC-525 MEGAWAT TES HCCD 8/90
- 프리 앰프? 감쇠기? (출력 전력을 조정하는 곳?)
- 알루미나 기판 연결
- 싱글 다이
- 듀얼 다이
- 알루미나 기판 연결
- RF믹서 부근에서
믹서용 브리지다이오드 인듯
- 사진에서 왼쪽은 DRO에서 생성되는 4.4GHz CW 신호가 입력되는 곳이다.
- Advantest THD128A RF Block
- 동축 감쇠기
- 밑면 반대편에 발진기
- 4.4GHz DRO
- 외관
- 내부
뚜껑에 있는, 공기를 유전체로 사용하는 가변C
- 보드 전체
- 마이크로스트립 필터, Stripline parallel-coupled lines filter, 통과대역 필터이다. 보드 면적을 줄이기 위해 경사지게 설계한다.
- 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs
- 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs
- 전압에 따른 주파수 측정 엑셀 파일
- 뚜껑을 열고 측정
- 뚜껑을 닫고 측정. (세라믹 링과 접지 사이 C가 적절히 튜닝된 후를 의미함.) 주파수 변동이 줄어든다.
- 뚜껑을 열고 측정
- 외관
- YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
- 외관, FM:frequency modulation
- 나사를 돌릴 때, 나사 고정 접착제가 딱딱해 손가락 부상
- 내부
- 자석 부분, 영구 자석 속에 전자석이 들어가 있다.
- 전체
- 끝부분만 YIG sphere(구체)이다. 일정한 온도를 유지해야 일정한 주파수로 공진된다.
하양기판이 PTC 히터. 히터와 연결되는 전선 두 개.
- 공진기 출력 부분(Tr에서 E는 YIG, B는 L성분으로 접지, C는 출력으로)
YIG - Tr - DC 블록 SLC - 매칭회로 - 앰프로
와이어본딩으로 길이를 조정할 수 있는 stub 마이크로스트립 필터
- 앰프 부분
주변에 SLC가 많다.
- 와이어본딩으로 원하는 저항값을 선택하는, 트리밍한 와이어본딩용R
- 칩R을 도전성 접착제로 연결
- 외관, FM:frequency modulation
- 4.4GHz DRO
- 측면 2장이 Sampler에 2개의 LO를 공급하는 섹션
- 외관
- VCO/PLL 보드
- R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
- R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
- Synthesizer 보드(ext REF 10MHz in 포트가 있는 보드), 40M~80MHz 신호를 만드는 LO 회로
- 외관
- RF 섹션 식히는 axial flow팬
베어링 밀봉 뚫어 들어내고, 윤활유 주입하고, hot melt adhesive(HMA) 접착제로 밀봉함.
- 블록도