"RAM 방열"의 두 판 사이의 차이

2022년 8월 25일 (목) 12:07 기준 최신판

방열

링크
1. 전자부품
  1. 산업용
    1. 방열
      1. RAM 방열 - 이 페이지
  2. 참조
    1. 메모리모듈, DIMM
기술
1. 용어: Computer RAM Cooling Heatsink, RAM heatsink radiator, Memory cooler, ram heat spreader
2. 기술:
  1. DDR4는 이전 세대보다 낮은 전압을 사용하므로 오히려 온도가 더 낮다.
  2. 일반적인 RAM heat spreader는 2도 정도만 온도를 떨어뜨리므로 효과가 없다. 오히려 잘 설계된 케이스 공기 흐름이 더 중요하다.
  3. 방열판 부착 및 제거 때 오히려 메모리를 파괴할 수 있다.
2022/02/12 박천길 기증품에서
1. 사용법
2. 외형
  - COOLTTM, MTRAN TECHNO
  - 말랑말랑한 실리콘수지 계열(태워보니)의 방열패드
3. 양쪽 가장자리를 에폭시로 밀봉처리함. (분석 초기에는 전기 절연인줄 판단함)
  - 에폭시 수지로 처리되어 있다. 왜?
4. 금속 알루미늄 표면 내전압 측정
  1. 실험 사진
    - 표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.
  2. 전압에 따른 저항
    - 100V에서 절연이 파괴됨.
  3. (잘못 판단한) 의견
    1. 띠 형태의 알루미늄을 연속 공정으로 아노다이징 처리한 후, 메모리모듈 길이에 맞춰 자른다.
    2. 자른면이 전기가 통하므로, 단단한 에폭시로 절연처리하였다.
5. 버리면서 살펴보니, 히트파이프 였다.
  - 자르니 특유의 냄새가 나고, 쉽게 증발하는 액체가 흘러 나왔다.
  - 10개 통로가 있는 격벽이 존재한다. 주름무늬가 존재하는 이유.