2년, 28일, 8시간, 56분 - Togotech

"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
28번째 줄: 28번째 줄:
 
image:surface_book3_003.jpg
 
image:surface_book3_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>타블릿 베이스(뒤판)은 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 4측면 중에서 3측면은 알루미늄 본체에 기계가공으로 뚫었다.
+
<li>[[태블릿 컴퓨터]] 베이스(뒤판)는 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 알루미늄 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_051.jpg | 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
 
image:surface_book3_051.jpg | 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.
34번째 줄: 34번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>전원
 
<li>전원
 +
<ol>
 +
<li>어떻게 키보드에서 [[태블릿 컴퓨터]]쪽으로 전원이 연결되는지 아직 파악하지 못했다.
 +
<li>키보드에 전원 커넥터가 꼽힌다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_002.jpg | [[자석]]으로 붙는다.
 
image:surface_book3_002.jpg | [[자석]]으로 붙는다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[SMPS상자]]
 +
<ol>
 +
<li>라벨
 +
<gallery>
 
image:surface_book3_004.jpg | Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
 
image:surface_book3_004.jpg | Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>본체 분해
 +
<li>커넥터 분해
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>키보드
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<li>내부
 +
<li>전원 연결 부위 분해
 +
</ol>
 
<li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
 
<li>Detachable Notebook, 2-in-1 구조([[태블릿 컴퓨터]]와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
 
<ol>
 
<ol>
92번째 줄: 110번째 줄:
 
<li> [[NTC 온도센서]]
 
<li> [[NTC 온도센서]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:surface_book3_012.jpg | 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있는지 확인해야 하는 듯
+
image:surface_book3_012.jpg | 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있으면 PCB가 뜨거워진다. 이를 감지하여 보호한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>와이어 [[저항온도계수]] TCR 측정
+
<li>Muscle Wire [[저항온도계수]] TCR 측정
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>2022/10/11  
 
<li>2022/10/11  
111번째 줄: 129번째 줄:
 
image:surface_book3_014_005.png | 저항. 상변화(phase transition)이 일어나므로 저항값이 급격히 변한다.
 
image:surface_book3_014_005.png | 저항. 상변화(phase transition)이 일어나므로 저항값이 급격히 변한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
 +
<ol>
 +
<li>고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
 +
<ol>
 +
<li>Mf: 마텐사이트(M) 마감온도 finish 는 약 55도씨
 +
<li>Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
 +
</ol>
 +
<li>저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
 +
<ol>
 +
<li>As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
 +
<li>Af: 오스테나이트(A) 마감온도 finish 는 약 80도씨
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
117번째 줄: 148번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_007.jpg
 
image:surface_book3_007.jpg
−
image:surface_book3_008.jpg
+
image:surface_book3_008.jpg | Microsoft 커스텀 IC 4(또는 5)개. 터치스크린 콘트롤러 및 비디오 관련 IC가 있을 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>와이파이
 
<li>와이파이
123번째 줄: 154번째 줄:
 
<li> [[WiFi 안테나]]
 
<li> [[WiFi 안테나]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>태블릿 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
+
<li>[[태블릿 컴퓨터]] 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_051.jpg | 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 알루미늄 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다.
 
image:surface_book3_051.jpg | 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 알루미늄 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다.
150번째 줄: 181번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
 
<li>CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
−
<li>intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭 으로 2.4Gbps속도. 폼팩터 M.2 1216
+
<li>intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_024.jpg
 
image:surface_book3_024.jpg
159번째 줄: 190번째 줄:
 
image:surface_book3_024_002.jpg
 
image:surface_book3_024_002.jpg
 
image:surface_book3_024_003.jpg | WCSAX201, Gig+ AX201용 칩
 
image:surface_book3_024_003.jpg | WCSAX201, Gig+ AX201용 칩
−
image:surface_book3_024_004.jpg
+
image:surface_book3_024_004.jpg | 종전에 비해 부품수가 많이 줄었다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
230번째 줄: 261번째 줄:
 
<li> [[노트북용 스피커]]
 
<li> [[노트북용 스피커]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>사진
+
<li>보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_038.jpg | (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
 
image:surface_book3_038.jpg | (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>임피던스 측정 엑셀 파일  
+
<li>어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일  
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>임피던스 그래프
 +
<gallery>
 +
image:surface_book3_038_002.png
 +
</gallery>
 +
<li>의견
 +
<ol>
 +
<li>얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
 +
<li>만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어봐야하는데, 2nd 하모닉이 많이(찌그러지는 소리가 많이) 발생될 것이 분명하다.
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
242번째 줄: 282번째 줄:
 
<li>현재 이 모델에서는 키보드와 아무런 접점 연결되지 않는다. ??????
 
<li>현재 이 모델에서는 키보드와 아무런 접점 연결되지 않는다. ??????
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>그러므로 태블릿과는 좌우 자물쇠로 전원을 연결한다.
+
<li>그러므로 [[태블릿 컴퓨터]]과는 좌우 자물쇠로 전원을 연결되어야 하는데 그렇지 않다.
 
<li>키보드에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
 
<li>키보드에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>아래 태블릿에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????
+
<li>아래 [[태블릿 컴퓨터]]에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
 
image:surface_book3_042.jpg | 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.
253번째 줄: 293번째 줄:
 
<li>화면을 덮으면 동작하는 [[홀스위치]]를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
 
<li>화면을 덮으면 동작하는 [[홀스위치]]를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:surface_book3_061.jpg | 태블릿 화면 좌측에 영구자석이 두 개 있다.
+
image:surface_book3_061.jpg | [[태블릿 컴퓨터]] 화면 좌측에 영구자석이 두 개 있다.
 
image:surface_book3_062.jpg | 방향 표시를 한 영구[[자석]]
 
image:surface_book3_062.jpg | 방향 표시를 한 영구[[자석]]
 
</gallery>
 
</gallery>

2022년 10월 14일 (금) 23:36 판

MS Surface Book 3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 태블릿 컴퓨터
  2. 정보
    1. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
    2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
    3. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
  3. 외형
    1. 외관
      • surface book3 001.jpg
      • surface book3 003.jpg
    2. 태블릿 컴퓨터 베이스(뒤판)는 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 알루미늄 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.

      • 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 풀로 붙였다.

  4. 전원
    1. 어떻게 키보드에서 태블릿 컴퓨터쪽으로 전원이 연결되는지 아직 파악하지 못했다.
    2. 키보드에 전원 커넥터가 꼽힌다.
    3. SMPS상자
      1. 라벨

        • Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)

      2. 본체 분해
      3. 커넥터 분해
  5. 키보드
    1. 외형
    2. 내부
    3. 전원 연결 부위 분해
  6. Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드)이므로 결합 및 분리 원리
    1. 내부

      • 결합

      • 분리

    2. 자물쇠

      • 빨강선은 자석

      • surface book3 053.jpg

      • dead bolt(중앙부위가 약간 꺼졌다.)

      • 액추에이터

      • 액추에이터에 있는 롤러

    3. 결합용 자석
      1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드와 결합용 자석
        • surface book3 057.jpg
      2. 키보드와 결합용 자석
        • surface book3 058.jpg

        • 매우 단단한 에폭시 접착제로 자석을 본체 프레임에 붙였다.

        • 이런 NS 구조가 가장 결합력이 높은 듯.

    4. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금
      1. 단열 커버를 벗기면.
        1. 사진

          • Chariot Act(uator?)

          • 259231 5V eFuse+FET

        2. 동작실험

          • 2A가 흐르게 하였다.

          • FET 스위치를 쇼트시켰다.

        3. 동영상
      2. 전원공급 방법
        • surface book3 011.jpg
        • surface book3 013.jpg
        • surface book3 014.jpg
      3. NTC 온도센서

        • 전류가 많이 흐르므로 접촉저항에 문제가 있으면 PCB가 뜨거워진다. 이를 감지하여 보호한다.

      4. Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
        1. 2022/10/11
        2. 측정 방법

          • 1.42Ω @25'C

        3. 1차 실험

          • 온도프로파일

          • 저항변화율

        4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.

          • 온도프로파일

          • 저항. 상변화(phase transition)이 일어나므로 저항값이 급격히 변한다.

        5. 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
          1. 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
            1. Mf: 마텐사이트(M) 마감온도 finish 는 약 55도씨
            2. Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
          2. 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
            1. As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
            2. Af: 오스테나이트(A) 마감온도 finish 는 약 80도씨
  7. 화면
    • surface book3 007.jpg

    • Microsoft 커스텀 IC 4(또는 5)개. 터치스크린 콘트롤러 및 비디오 관련 IC가 있을 듯

  8. 와이파이
    1. WiFi 안테나
      1. 태블릿 컴퓨터 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서

        • 4측면에 방열구멍이 있다. 3측면은 알루미늄 본체에 뚫었다. 상단 측면은 WiFi 안테나 때문에 수지 막대기를 붙였다.

      2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.

        • FIT, Merapi MIMO antenna

        • surface book3 016.jpg

        • 세라믹 블록이 보인다.

      3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
        1. 사진

          • 왼쪽 5.8GHz 안테나는 직접 급전하고, 오른쪽 2.4GHz는 접점이 없다.

          • 2.4GHz 안테나 도체 밑에 세라믹 유전체(참고:유전체필터) 블록이 있다.

          • 유전체 세라믹 블록이 양면접착제로 붙어 있어 안테나 패턴과 C 커플링되어 있다.

        2. C 커플링 안테나(그러면 capacitance coupling pannar patch antenna가 된다.????)를 사용하는 이유
          1. 고주파 대역에서 매칭 대역폭이 넓어진다.
    2. WiFi모듈 + BT 5
      1. CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
      2. intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
        • surface book3 024.jpg
      3. 분해
        • surface book3 024 001.jpg
        • surface book3 024 002.jpg

        • WCSAX201, Gig+ AX201용 칩

        • 종전에 비해 부품수가 많이 줄었다.

  9. 메인보드 분리
    • surface book3 018.jpg

    • 메인보드 뒷면 방열

  10. 파우치 2차-리튬
    1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
      • surface book3 019.jpg
      • surface book3 033.jpg
    2. 배터리 밑면 방열 구조

      • 거울면과 거울면이 서로 닿으면 안되므로 그 사이에 검정테이프를 붙였다.

    3. 접점 및 충방전 회로(???)
      • surface book3 034.jpg
      • surface book3 036.jpg
      • surface book3 037.jpg
  11. 메인보드에서
    1. CPU를 위한 방열

      • 나사 4개로 고정시킨다.

      • 서멀 그리스가 도포된 부근을 제외하고 검은색 적외선 흡수 테이프를 붙였다.

    2. 서멀 그리스 도포 방법

      • 서멀 그리스는 무조건 얇게 발라야 한다. 그렇게 하기 위해서는 이렇게 칠한다.

    3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)

      • 납땜으로 접합하였다.

    4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)

      • SRGKJ

    5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
      • surface book3 023.jpg
    6. SSD
      1. 위치하는 곳
        • surface book3 028.jpg
      2. 방열

        • 최대 7W 전력소모하므로 방열을 잘해야 한다.

        • 뒤쪽 깡통 방열은 비교적 두꺼운 알루미늄 시트로. 진한회색 도전성 양면접착테이프인듯

      3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3

        • SK hynix, HFM256GDGTNG-87A0A BA, 3.3V 2A, 256GB

        • 방열을 위한 적외선 흡수가 잘되는 듯. 뜨거움 표시

      4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
  12. 노트북용 스피커
    1. 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.

      • (오른쪽 박스, 좌상단에 배출구가 있다.) 스피커박스에 코일이 두 개이다. 왜?

    2. 어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일
      1. 임피던스 그래프
        • surface book3 038 002.png
      2. 의견
        1. 얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
        2. 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어봐야하는데, 2nd 하모닉이 많이(찌그러지는 소리가 많이) 발생될 것이 분명하다.
  13. 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
    1. 현재 이 모델에서는 키보드와 아무런 접점 연결되지 않는다. ??????
      1. 그러므로 태블릿 컴퓨터과는 좌우 자물쇠로 전원을 연결되어야 하는데 그렇지 않다.
      2. 키보드에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
    2. 아래 태블릿 컴퓨터에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????

      • 뽑히지 않게 철사 고리가 있다.

    3. 키보드를 분해하면 알 수 있겠다. ??????????
  14. 화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
  15. 전면 카메라
    1. 사진
      • surface book3 047.jpg
      • surface book3 048.jpg
      • surface book3 049.jpg
    2. 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
      1. DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.

        • 약 +15mA에서 이동가능거리의 50%에 위치하는 듯

      2. 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지

        • +25mA 흘리면 렌즈가 밑바닥과 부딪힌다. 선형적으로 움직이는 지점은 +5mA~+25mA 사이이다. 이 지점에서 촛점이 맞춰져야 한다.

        • 앞 그림의 3차원 그래프

  16. 전면 카메라 연결 부근에서
    • surface book3 043.jpg

    • 왜 바깥은 검정색칠을 하고

    • 안쪽은 노랑테이프를 붙였을까?

  17. 공통
    1. 차폐용 전도성 테이프에서.

      • 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=MS_Surface_Book_3&oldid=61595"