"제어기"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 19일 (수) 23:39 기준 최신판

각종 제어용 IC

전자부품
1. IC
  1. 제어기 - 이 페이지
Digital Filter
1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
  - TI, Graychip GC2011A, 제어기-IC, 106MSPS input, general purpose digital filter chip
디지털 통신용
1. TTL - LVDS 변환
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
    1. DS90CR484 제어기 transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능
2. VME-PCI bride
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트
    1. Host Board에서
      - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142C-33CE
    2. Protocol Processor Board에서
      - Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142D-33CE
3. 각종 IC
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서, 서브보드 앞면
    1. National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
이미지 프로세서
1. 스마트폰, 2010년 출시
  - stacked die
  - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
  - AF용 AATI1270
DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)용
1. RF 하이패스에서, AirPoint AP-DOB210
  - 뒷면
  - 앞면
  - 칩
  - DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

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 각종 제어용 IC
 <ol>
-<li>Audio IC
+<li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[Palm TX]] PDA에서
+<li> [[IC]]
-<gallery>
+<ol>
-image:palm_tx_011.jpg | WM1613G Wolfson Electronic Audio IC
+<li> [[제어기]] - 이 페이지
-</gallery>
+<ol>
-<li> [[아이나비 V300]] 블랙박스에서
+<li> [[LAN IC]]
-<gallery>
+<li> [[오디오 IC]]
-image:inavi_v300_016.jpg | ALC5637 Audio Chip
+<li> [[GPIB IC]]
-</gallery>
+<li> [[DSP]]
+<li> [[MCU]]
+<li> [[칩셋]]
+<li> [[모바일AP]]
+<li> [[GPU]]
+<li> [[ASIC]]
+<li> [[하이브리드IC]]
+</ol>
+</ol>
 </ol>
-<li>Fax 제어기
+<li>Digital Filter
 <ol>
-<li>fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
 <gallery>
-image:tph01_009_002.jpg | 앞면
+image:8960_15_010.jpg | TI, Graychip GC2011A, [[제어기]]-IC, 106MSPS input, general purpose digital filter chip
-image:tph01_009_006.jpg | 내부
 </gallery>
 </ol>
 <li>디지털 통신용
 <ol>
-<li>PC에서 southbridge
+<li>TTL - LVDS 변환
 <ol>
-<li> [[Fujitsu E8410]] 노트북에서
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Protocol Processor Board에서
-<gallery>
-image:fujitsue8410_050.jpg | Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express
-</gallery>
-<li> [[LG IBM T40]] 노트북에서
 <ol>
-<li>RG82855PM SL752, 방열하지 않음
+<li>DS90CR484 [[제어기]] transmitter converts 48 bits of CMOS/TTL data into eight LVDS (Low Voltage Differential Signaling) data streams. 112MHz clock 사용하면 5.38Gbit/s 전송가능
 <gallery>
-image:ibm_t40_075.jpg
+image:8960_16_002.jpg
-image:ibm_t40_105.jpg
-image:ibm_t40_106.jpg
-image:ibm_t40_130.jpg
 </gallery>
 </ol>
-<li> [[Compaq nx6320]] 노트북에서
+</ol>
+<li>VME-PCI bride
 <ol>
-<li>QG82945GM, Graphics and Memory Controller
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
-<gallery>
-image:compaq_nx6320_058.jpg
-image:compaq_nx6320_059.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북에서
 <ol>
-<li>외관
+<li>Host Board에서
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_071.jpg
+image:8960_14_014.jpg | Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142C-33CE
 </gallery>
-<li>다이를 뜯으면
+<li>Protocol Processor Board에서
 <gallery>
-image:lenovo_ideapad_071_003.jpg
+image:8960_15_004.jpg | Tundra Semiconductor, Universe, VME-PCI bridge, CA91C142D-33CE
-image:lenovo_ideapad_071_004.jpg
-image:lenovo_ideapad_071_005.jpg
-</gallery>
-<li>다이
-<gallery>
-image:lenovo_ideapad_071_006.jpg
-</gallery>
-<li>다이를 뜯으면
-<gallery>
-image:lenovo_ideapad_071_007.jpg | 두 군데 노랑 사각형을 확대하면
-image:lenovo_ideapad_071_008.jpg | RDL 층
-image:lenovo_ideapad_071_009.jpg | RDL 층 밑에 3개 층이 존재하는 듯
 </gallery>
 </ol>
-<li> [[Gigabyte P34]] 노트북에서
+</ol>
-<gallery>
+<li>각종 IC
-image:gigabyte_p34_028.jpg | SR17D, Intel HM87 mobile chipset, southbridge, 32nm 2.7W
+<ol>
-</gallery>
+<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Host Board에서, 서브보드 앞면
-<li> [[single board compurter(SBC)]]
 <ol>
-<li>intel NM10, Intel 5 Series Chipsets, 130nm 2010 Q1 2.1W
+<li>National Semiconductor PC87415 PCI-IDE DMA Master Mode Interface Controller, PC87307 Super I/O, EPSON SPC8110F Local Bus LCD/ CRT VGA Controller, PLX Technology PCI9060ES PCI Bus Master Interface Chip
 <gallery>
-image:sbc01_006.jpg
+image:8960_14_006.jpg
 </gallery>
 </ol>
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 image:ism01_005.jpg | NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
 image:ism01_006.jpg | AF용 AATI1270
-</gallery>
-</ol>
-<li>디지털 광통신용
-<ol>
-<li>omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
-<ol>
-<li>들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_004.jpg
-image:j1409a00_028_029_017.jpg
-image:j1409a00_028_029_018.jpg
-image:j1409a00_028_029_019.jpg
-image:j1409a00_028_029_020.jpg | 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
-</gallery>
-<li>메인 PCB 쪽에서
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_005.jpg
-image:j1409a00_028_029_007.jpg
-image:j1409a00_028_029_008.jpg
-image:j1409a00_028_029_009.jpg
-image:j1409a00_028_029_010.jpg | 떨어진 면 4가지
-image:j1409a00_028_029_011.jpg
-</gallery>
-<li>IC 쪽에서
-<gallery>
-image:j1409a00_028_029_012.jpg
-image:j1409a00_028_029_013.jpg
-image:j1409a00_028_029_014.jpg | 떨어진 면 4가지
-image:j1409a00_028_029_015.jpg
-image:j1409a00_028_029_016.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
-<gallery>
-image:j1409a00_028_041.jpg
-image:j1409a00_028_042.jpg | 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
-image:j1409a00_028_043.jpg
-image:j1409a00_028_044.jpg
-image:j1409a00_028_045.jpg
-image:j1409a00_028_046.jpg
-image:j1409a00_028_047.jpg
-image:j1409a00_028_048.jpg | 선폭 20um, 간격 60um 동박라인
-image:j1409a00_028_049.jpg
-image:j1409a00_028_050.jpg
-image:j1409a00_028_051.jpg
-image:j1409a00_028_052.jpg
-image:j1409a00_028_053.jpg
-image:j1409a00_028_054.jpg
-image:j1409a00_028_055.jpg | Tape-automated bonding(TAB)
 </gallery>
 </ol>