"ASIC"의 두 판 사이의 차이

2022년 10월 19일 (수) 23:40 기준 최신판

ASIC

전자부품
1. IC
  1. 제어기
    1. ASIC - 이 페이지
Fax 제어기
1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
  - 앞면
  - 내부
디지털 광통신용
1. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, VITESSE VSC8024TQ
  1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
    - 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
  2. 메인 PCB 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
  3. IC 쪽에서
    - 떨어진 면 4가지
2. OmniBER 725, Multirate Analyzer 보드에서, Toshiba TC203G82, ASIC
  1. 방열판을 들어올리면
    - 나사를 풀고 알루미늄 방열판을 들어올리니, 다시 하양 방열판이 보인다.
    - 하양방열판은 고온에 말랑해지는 접착제로 IC에 직접 붙여 고정. 그러므로 방열판 전체는 IC에 형성된 솔더볼로만 고정된다.
  2. BGA 면의 동박 배선
    - 선폭 20um, 간격 60um 동박라인
  3. 윗면 금속뚜껑 및 뚜껑을 제거하면
  4. 기판과 다이의 전기적 연결은 테이프본딩
    - 기판 윗면
    - 기판 아래면
    - Tape-automated bonding(TAB)
8960 Audio 보드
1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  1. 보드에서
    - AMI 1821-4059
  2. PGA(pin grid array)
    - 와이어본딩 후, 플라스틱 사출물 뚜껑을 풀로 붙였다.
  3. 위쪽에서 리드를 들어올려 뜯어내면
    - 금속 방열판이 PCB 사각형 내경에 끼워져 있다.
    - 와이어본딩
  4. 리드에 다이본딩된 상태를 관찰
    - 이 뚜껑 부분만 금속 재질이다.
  5. 다이
    - 와이어본딩 패드 및 프루빙 바늘 자국
  6. 다이 우하단을 확대하면
    - AMI 1997, Copyright 마크
    - Idaho IC 표식
    - 공정별 해상도 차트 06825006 TEG
  7. Au 볼본딩에서 stitch 와이어본딩 관찰
    - 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
TR6878 DMM에서
1. 패키징
  - Fujitsu, MB60H125 8510
2. 패턴
  - 3700 x 3700 pixels
3. 1사분면 코너
4. 2사분면 코너
5. 3사분면 코너
  - 8510D 60H125 FUJITSU
  - 레이어별 정렬도 챠트 8개
6. 4사분면 코너
HP 70001A mainframe, MSIB/HPIB 콘트롤러에서
HP 8112A, 50 MHz pulse generator
1. 메인보드에서 5개, HP custom-IC 5개 방열, U200 period generator, U220 delay generator, U240 width generator, U301 slope generator, U401 shaper IC
  - IC 방열
2. 그중에서 어떤 IC, 분해
  - 방열판을 테이프로 부착
  - AuSn 실링리드
  - Au-Si eutectic 다이본딩, 골드 볼 본딩
  - 1DC7C-hp
  - 테스트패턴
  - 파랑 passivaiton 질산에 녹지 않음, 불에 안탐.
Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드
1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL logic(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, PGA
  1. 방열핀이 붙어 있는 외관
  2. 외관
  3. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
  4. 다이
  5. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩