1년, 212일, 6시간, 42분 - Togotech

"박막형 RF용 인덕터"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[세라믹 패키지 수정 발진기]]용 IC에서
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<li>Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
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<li>사진
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2022년 10월 31일 (월) 18:08 판

박막형 RF용 인덕터

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 인덕터
        1. 매칭용
          1. RF용L
            1. 권선형 RF인덕터
            2. 다층형 RF용 인덕터
            3. 박막형 RF용 인덕터 - 이 페이지
  2. 용어
    1. film structure
  3. SMD 칩, 주로 알루미나 기판 표면에 형성함
    1. 0.4x0.2mm
      1. 삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K 쏘필터 매칭용
        • shv e210k 083.jpg
        • shv e210k 084.jpg
      2. iPad A1219 WiFi 모듈에서
    2. 1.0x0.5mm
      1. AzureWave AW-NE785 WiFi module에서

        • 안테나 매칭

        • rf inductor1005 01 001.jpg

        • 표면 방향표시 마킹을 벗기니

      2. GPS 장치에서, GPS641 Mini Gmouse

        • L

        • 1.0x0.5mm L

        • 질산에 녹임. 블레이드 다이싱. 측면전극은 부착력이 강하다.

    3. 2.0x1.2mm
      1. 3Com LAN 카드에서
        • lan card05 003.jpg
        • lan card05 003 001.jpg
        • lan card05 004.jpg
        • lan card05 005.jpg

        • 2.0x1.2mm

      2. VCO에서, OmniBER에서 VCO190

        • 82라고 마킹된, 두 개 존재

        • 수지보호막을 칼로 깍아서 두께 확인

        • 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯

        • 나머지 하나

    4. 2.0x1.4mm
      1. 등가회로 계산식
        1. 19/02/11 엑셀 계산식
          • rf inductor 001.png
          • rf inductor 002.png
      2. 기종 1 - 1.3nH로 추정
        • j1409a00 025 020.jpg
        • rf inductor2014 01 001.jpg
        • rf inductor2014 01 002.jpg

        • 모두 다이싱

        • 맨 위에 유리를 붙였다.

        • 실측 방법

        • 실측 결과

        • 알루미나 기판에 구리패터닝, 폴리이미드 코팅(필름?) 후, 레이저 홀 형성, 구리 패터닝.

      3. 기종 2 - 0.47nH로 추정, 제한된 면적에서 2차원 평면에서 가장 높은 L을 갖게 하는 모양이 omega인 듯 --> (나중에 확인해보니) omega shaped resonator 이다.
        • j1409a00 025 021.jpg

        • 실측 방법

        • 실측 결과

        • 위 엑셀로 계산한 결과

        • rf inductor2014 02 003.jpg
      4. (크기 2.0x1.4mm는 추정) StarTAC 휴대폰, 깡통속에서
        • startac01 019.jpg
        • startac01 020.jpg

        • meander line inductors

    5. 크기 분류 안됨
  4. 와이어본딩용
    1. Agilent 85093 2port E-Cal
      1. 8960 무선 통신 테스트 세트
        • 85093a 015.jpg
  5. IC에서 패턴으로 발견
    1. 수신용 Qualcomm RFR6250, 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
      • sh170 099.jpg
      • sh170 100.jpg
      • sh170 101.jpg
      • sh170 102.jpg
      • sh170 103.jpg
      • sh170 104.jpg
    2. QSC6240, 3G 통신모듈에서
      • 3g module01 026 008.jpg
      • 3g module01 026 009.jpg
      • 3g module01 026 010.jpg
      • 3g module01 026 011.jpg
      • 3g module01 026 012.jpg
    3. SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서
      • hipass rf01 065 001.jpg
      • hipass rf01 065 005.jpg
      • hipass rf01 065 006.jpg
      • hipass rf01 065 007.jpg
      • hipass rf01 065 008.jpg
    4. 포켓WiFi, AWL9583(5G Tx/Rx SW+PAM+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
      1. 둘 중 어느 하나
        • mobile router01 015 013.jpg
        • mobile router01 015 014.jpg
      2. 나머지 하나
        • mobile router01 015 015.jpg
        • mobile router01 015 016.jpg
    5. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서

      • TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90

      • 1.2nH 및 1nH RF용L

    6. 세라믹 패키지 수정 발진기용 IC에서
      1. Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
        1. 사진
          • osc09 004 001.jpg
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          • osc09 004 003.jpg
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          • osc09 004 005.jpg
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        2. 위 레이어별 사진의 animated gif
          • osc09 004 009.gif
        3. 위 레이어별 사진의 동영상
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