"와이어본딩 패드"의 두 판 사이의 차이

2022년 11월 24일 (목) 21:50 판

와이어본딩 패드

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. 와이어본딩 패드 - 이 페이지
와이어 루프를 낮추기 위해, 실리콘 일부를 깍아낸 후 본딩패드를 형성
1. 정전식 지문센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 그림
와이어가 잘 붙도록 패드를 거칠게
1. MEMS마이크
  1. Knowles S180
    - 와이어본딩 패드면에 엠보싱처리
2. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 에서
  1. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰
    - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
3. 핸드폰용 이미지센서
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    - 뜯겨진 와이어본딩 패드. 아래 레이어에 더미 필 패턴이 있다.
매우 두꺼운
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. 가속도 센서
    - BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
인터포저, PCB 등 기판쪽에서
1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
  - 다이본딩면을 뜯어내면

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 <li> [[와이어본딩 패드]] - 이 페이지
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+<li>와이어 루프를 낮추기 위해, 실리콘 일부를 깍아낸 후 본딩패드를 형성
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+<li> [[정전식 지문센서]]
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+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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+image:iphone5s01_230_001.jpg | 그림
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+<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] 에서
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+<li> [[발연질산]] 처리 후, 신호처리 IC의 [[와이어본딩 패드]] 관찰
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+image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
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+<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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+image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]. 아래 레이어에 [[더미 필 패턴]]이 있다.
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+<li>매우 두꺼운
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+<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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+<li> [[가속도]] 센서
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+image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
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+<li> [[인터포저]], PCB 등 기판쪽에서
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+<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
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+image:ibm_t40_094_005.jpg | [[다이본딩]]면을 뜯어내면
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