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2022년 12월 6일 (화) 17:34 기준 최신판

WLP

전자부품
1. 반도체 패키징
  1. WLP
용어
1. WLP; Wafer-level packaging
2. 위키페디아 Wafer-level packaging https://en.wikipedia.org/wiki/Wafer-level_packaging
이 문서에서는
1. 실리콘 웨이퍼에서 회로면이 윗면이라면, 밑면에 BGA를 만드는 것을 말한다.
  1. 회로면을 반드시 개방시켜야 하는 경우에 해당된다.
  2. 와이어본딩, 플립칩본딩으로 다이 회로면과 패키지 기판을 연결하지 않아야 한다.
  3. 여기서는, 측면 전극으로 실리콘 다이 위면 및 아랫면을 형성시키는 것을 말한다.
2. 카메라 이미지 센서 및 조도센서에서 발견되고 있다.
노트북용 이미지센서
주변광 조도센서
1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  - BGA 연결
  - 발연질산으로 접착제를 제거한 후 뒤집어 본 본딩면(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)
  - WLP를 위해 에칭으로 실리콘 다이 측면을 45도 경사로 만들었다.