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+ | image:cp_x310_027_002_001.jpg | 5.5x4.8mm, 2121-BA KET(한국단자공업) | ||
+ | image:cp_x310_027_002_002.jpg | 바닥면에 [[레이저 트리밍]] | ||
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+ | <li>부품면부터 동박이 1층이라면 4층 PCB이다. | ||
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+ | image:cp_x310_027_002_003.jpg | [[납땜 검사]]가 될까? | ||
+ | image:cp_x310_027_002_004.jpg | 솔더 랜드면에서는 특이 사항이 없다. | ||
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+ | <li> [[레이저 트리밍]] | ||
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+ | image:cp_x310_027_002_011.jpg | ||
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+ | <li>바닥면 4층을 벗겨내보면, 3층 동박에 meander 타입 [[PCB-L]]이 있다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:cp_x310_027_002_005.jpg | 4층 동박을 벗기면 | ||
+ | image:cp_x310_027_002_006.jpg | 3층 동박에서, meander [[PCB-L]]을 위해 top hat plunge cut [[레이저 트리밍]] 하였다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>1층과 2층 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:cp_x310_027_002_009.jpg | 2층 동박을 뚫은 레이저 흔적 | ||
+ | image:cp_x310_027_002_010.jpg | 2층에 넓게 있는 접지동박도 레이저가 뚫고 들어가 잘렸다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>via filling. conductive epoxy fill, [[도전성 접착제]] | ||
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+ | image:cp_x310_027_002_007.jpg | 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 [[비아R]]도 낮출 수 있다. | ||
+ | image:cp_x310_027_002_008.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>무라타, W540A 1G40 D630, Rx 신호처리를 위한 [[VCO]](?) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_043_001.jpg | ||
+ | image:sch_v920_043_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>316A A68A [[VCO]](?) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:sch_v920_042_001.jpg | ||
+ | image:sch_v920_042_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[mini PCI WiFi 카드]]에서, Murata W540D 3G28 D515 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:t43p01_029_002_001.jpg | 솔더필렛 [[납땜 검사]]가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층 | ||
+ | image:t43p01_029_002_002.jpg | 밑면 접지동박 4층 | ||
+ | image:t43p01_029_002_003.jpg | [[레이저 트리밍]] 자국 | ||
+ | image:t43p01_029_002_004.jpg | 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 [[PCB-L]]을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) [[레이저 트리밍]]하였다. | ||
+ | image:t43p01_029_002_005.jpg | 접지동박 2층도 손상당했다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다. | ||
+ | <li>접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다. | ||
+ | <li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다. | ||
+ | </ol> | ||
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+ | </ol> | ||
<li> [[무선전화기]], RF 모듈에서 | <li> [[무선전화기]], RF 모듈에서 | ||
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2023년 2월 13일 (월) 10:54 기준 최신판
VCO
- 링크
- 전시 제품
- 삼성전기, 2019/09/30 촬영
- 삼성전기, 2019/09/30 촬영
- IC
- 구입
- 515~1150MHz, AliExpress, 2022/01/28 구입품
- 515~1150MHz, AliExpress, 2022/01/28 구입품
- 세트에서 사진
- 핸드폰에서
- 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
- 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
- mini PCI WiFi 카드에서, Murata W540D 3G28 D515
- 무선전화기, RF 모듈에서
- 46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈
세워진 보드는 Rx, Tx용 VCO
- omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz
- 외형
- 사용한 수동부품
- 칩 점퍼
- 박막 인덕터
- LTCC 인덕터
- 칩 점퍼
- 외형
- omniBER에서, MCL JTOS-400, Voltage Controlled Oscillator - Mini Circuits, 200M~380MHz 9dBm, 1~16V tuning volt, +12Vcc
- omniBER에서, Z-Comm, VCO, V637MC01, 465~810MHz 0.5~8Vdc tuning
- Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드
- 8960 무선 통신 테스트 세트
- Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
- Timig Reference 보드에서
- Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
- R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
6H diode, 권선형 RF인덕터
- 핸드폰에서
- Varactor-Tuned Oscillators
- HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V
- 기술자료, Technical Data - 8p
- +15VDC 50mA 소비전압,전류
- +10dBm 출력
- 규격서에서
- OmniBER에서, Clock 보드에서
- 보드에서
- PCB에서 분리
- 기술자료, Technical Data - 8p
- HP VTO-8200, Varactor-Tuned Oscillators, 2000-3000MHz +45V