"홈을 판 PCB"의 두 판 사이의 차이

2023년 2월 24일 (금) 00:19 기준 최신판

홈을 판 PCB

전자부품
1. 유기물기판
  1. 홈을 판 PCB - 이 페이지
2. 참조
  1. 가드링
slotted substrate
1. 누설전류를 없애기 위해
2. 절연저항을 높이기 위해
3. 응력을 낮추기 위해
누설전류를 없애기 위해
1. R6551 DMM에서
  - 테프론 스탠드오프 및 릴레이 단자간 절연저항을 높이기 위해 허공에서 연결
2. Keithley 195A DMM에서 가드링이 적용된 부분에서
  - 가장 예민한 부분은 홈을 판 PCB 적용함.
고전압 절연을 위해
1. OmniBER 광통신용 계측기
  - 내전압 강화를 위한 고압 MLCC 및 PCB에 슬롯 가공
2. 34970A 시스템스위치
  - 고압부분은 PCB 잘라 누설전류 차단
3. Microtest TF-6815 임펄스테스터
  - 절연저항을 높이기 위해 홈을 판 PCB를 만들었다.
  - 200 x 10^5 = 20MΩ 1%
응력(stress 스트레스)을 낮추기 위해
1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
  1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    - 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
    - 말랑말랑 접착제
    - 동박으로 밀봉