이방성 도전 접착제

이방성 도전 접착제

1. 전자부품
   1. 화학
      1. 접착제
         1. 도전성 접착제
            1. 이방성 도전 접착제 - 이 페이지
   2. 참고
      1. 도전성 접착제로 연결
      2. 와이어본딩
2. 기술
   1. 용어. 아래 3가지 모두 이 문서에서 기술한다.
      1. anisotropic conductive paste(ACP) - 페이스트
      2. anisotropic conductive adhesives(ACA) - 접착제
      3. Anisotropic conductive film(ACF) - 필름
   2. 위키페디아 Anisotropic conductive film https://en.wikipedia.org/wiki/Anisotropic_conductive_film
      1. 주로 LCD에서 유리에 형성된 투명 전극에 전기적 연결을 위해서 금속볼과 고온에서 굳는 에폭시 접착제를 섞어서 만든다.
      2. 생산성을 위해 130~220도 온도에서 1~150MPa 압력으로 눌러 5~10초 사이로 빨리 경화시킨다.
3. 발견
   1. 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
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        IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.

   2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
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           이방성 도전 접착제에 사용된 금속공이 보인다.

   3. 핸드폰 LCD
      1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
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           Hitachi 제조 LCD, 문제가 될 수 있는 기포가 많다.

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           눌린 금속공 직경 ~6um

      2. 2006.04 출시, 큐리텔 기분존 PT-L2200 KPCS(LGU+ 2G) 피처폰
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           ACF 기포

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           투과사진

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           반사사진

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           DDI 본딩패드