"PCB 커패시터"의 두 판 사이의 차이
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+ | <li>2003년 05월 제조 [[노트북]] [[LG IBM T40]]에서 | ||
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+ | image:ibm_t40_043.jpg | 위치별로 모두 [[PCB 커패시터]]가 같도록 경로를 길게하거나, 동박 면적을 넓히고 있다. | ||
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− | <li>[[MEMS마이크]]에서는 앰프 출력에 두 개의 C필요. | + | </ol> |
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− | image: | + | image:knowles01_011.jpg | 동박은 4층, 그러므로 유전체는 3층, 가운데 유전체는 C값을 키우기 위해 유전율이 크고 매우 얇다. |
− | image: | + | image:knowles01_012.jpg | 1층: 납땜면 |
+ | image:knowles01_013.jpg | 2층: C 형성 | ||
+ | image:knowles01_014.jpg | 3층: C 형성 | ||
+ | image:knowles01_015.jpg | 4층: 본딩면 | ||
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image:z8m01_024_004.jpg | 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor를 형성했다. | image:z8m01_024_004.jpg | 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor를 형성했다. | ||
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+ | <li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서 | ||
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2024년 11월 3일 (일) 22:33 기준 최신판
PCB 커패시터
- 전자부품
- 유기물 기판에서
- 층간 C 측정 방법
- 18/05/25 강대리에게 해당 PCB를 얻어서(테프론이라 했으나)
- 일부 영역을 잘라내
- C값을 측정함
- 내부 전극 연결방법
- 18/05/26 - +1250ppm/'C 나옴. 테프론이 아님
- 18/05/25 강대리에게 해당 PCB를 얻어서(테프론이라 했으나)
- 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL용 파워에서
- 터치패드
- 2003년 05월 제조 노트북 LG IBM T40에서
위치별로 모두 PCB 커패시터가 같도록 경로를 길게하거나, 동박 면적을 넓히고 있다.
- 2003년 05월 제조 노트북 LG IBM T40에서
- 층간 C 측정 방법
- MEMS마이크에서는 앰프 출력에 두 개의 C필요.
- Knowles, S190에서
- 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
- Knowles, S150에서
- Knowles, S150에서
- 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
- 메인 마이크
- 귀쪽에 위치한, 소음 제거용 MEMS마이크
- 메인 마이크
- Knowles, S190에서