"허메틱 밀봉 릴레이"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 허메틱 밀봉 릴레이 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>기구 <ol> <li> 릴레이 <ol> <li>종류 <ol> <li> 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지 </ol> </ol> </ol...)
 
잔글
 
3번째 줄: 3번째 줄:
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>기구
+
<li> [[릴레이]]
 +
<ol>
 +
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>hermetic seal, military
 +
<ol>
 +
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 +
<gallery>
 +
image:m_gage_067.jpg | 1A L로드 2A R로드, 115VAC 28VDC, 700오옴 코일
 +
image:m_gage_068.jpg | GENICOM Corp, 3SAV5004H1 / 3SAV1001A1
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
허메틱 밀봉 릴레이
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[릴레이]]
 
<li> [[릴레이]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>종류
+
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>hermetic seal, military
 +
<ol>
 +
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 +
<gallery>
 +
image:m_gage_067.jpg | 1A L로드 2A R로드, 115VAC 28VDC, 700오옴 코일
 +
image:m_gage_068.jpg | GENICOM Corp, 3SAV5004H1 / 3SAV1001A1
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
허메틱 밀봉 릴레이
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[릴레이]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>hermetic seal, military
 +
<ol>
 +
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 +
<gallery>
 +
image:m_gage_067.jpg | 1A L로드 2A R로드, 115VAC 28VDC, 700오옴 코일
 +
image:m_gage_068.jpg | GENICOM Corp, 3SAV5004H1 / 3SAV1001A1
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
허메틱 밀봉 릴레이
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[릴레이]]
 +
<ol>
 +
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>hermetic seal, military
 
<li>hermetic seal, military
 
<ol>
 
<ol>
<li>HP 70420A(phase noise) Test Set
+
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 
<gallery>
 
<gallery>
image:e5501b04_027.jpg | Teledyne 432 series, DPDT military,  Hermetically sealed Relay
+
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 +
<gallery>
 +
image:m_gage_067.jpg | 1A L로드 2A R로드, 115VAC 28VDC, 700오옴 코일
 +
image:m_gage_068.jpg | GENICOM Corp, 3SAV5004H1 / 3SAV1001A1
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
허메틱 밀봉 릴레이
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[릴레이]]
 +
<ol>
 +
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>hermetic seal, military
 +
<ol>
 +
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 +
<gallery>
 +
image:m_gage_067.jpg | 1A L로드 2A R로드, 115VAC 28VDC, 700오옴 코일
 +
image:m_gage_068.jpg | GENICOM Corp, 3SAV5004H1 / 3SAV1001A1
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
허메틱 밀봉 릴레이
 +
<ol>
 +
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li> [[릴레이]]
 +
<ol>
 +
<li> [[허메틱 밀봉 릴레이]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>hermetic seal, military
 +
<ol>
 +
<li>Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 8p
 +
<ol>
 +
<li>DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지
 +
<li>-65'C ~ +125'C 사용온도
 +
</ol>
 +
<li> [[HP 70420A Test Set]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b04_027.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[TO-5]] 원형 금속패키지를 [[저항 용접]]으로 밀봉했다.
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_001.jpg | 용접하기 전에 캡이 벗겨지지 않게 콕 찍었다.
 +
image:relay_hermetic01_002.jpg | 모델: 432
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준1
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_003.jpg
 +
image:relay_hermetic01_004.jpg | 유리구슬이 전극을 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_005.jpg | 아마추어에 의해 움직이는 moving contact가 upper stationary contact에 붙어 있다. 아래는 lower stationary contact이다.
 +
</gallery>
 +
<li>분해, 수준2
 +
<gallery>
 +
image:relay_hermetic01_006.jpg
 +
image:relay_hermetic01_007.jpg | 판 스프링이 아마추어를 한 쪽으로 계속 누른다.
 +
image:relay_hermetic01_008.jpg | 좌우에 받침점
 +
image:relay_hermetic01_009.jpg | 아마추어(가동 철판)
 +
image:relay_hermetic01_010.jpg | 에나멜선과 연결된 용접용 전선을 고정하기 위해서 [[나사 밀봉 테이프]]를 칭칭 감았다.
 +
image:relay_hermetic01_011.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
 +
<ol>
 +
<li>제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
 +
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
 +
<gallery>
 +
image:8960_11_021.jpg | RF300-5 03034 55049
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 
<li>Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경
 
<gallery>
 
<gallery>

2024년 11월 26일 (화) 16:05 기준 최신판

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경

허메틱 밀봉 릴레이

  1. 전자부품
    1. 릴레이
      1. 허메틱 밀봉 릴레이 - 이 페이지
  2. hermetic seal, military
    1. Teledyne 432 series, DPDT military, Hermetically sealed Relay
      1. 제품규격서 - 8p
        1. DPDT, 0.4pF, 소신호 1천만회, 0.5A 1백회 수명,
        2. TO-5 원형 금속패키지
        3. -65'C ~ +125'C 사용온도
      2. HP 70420A Test Set
      3. TO-5 원형 금속패키지를 저항 용접으로 밀봉했다.
      4. 분해, 수준1
      5. 분해, 수준2
    2. Teledyne RF300-5 series, RF, DPDT
      1. 제품규격서 - 4p, 가격이 개당 10만원
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트에서
    3. Tencor M-gage 300, 전원부에서, Genicom Corporation -> CII Technologies 1997년 --> Tyco Electronics Corp. 2012년 --> TE Connectivity로 이름 변경