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<li>와이어본딩용(Wire Bondable) [[박막 저항기]] 단품, 실리콘 웨이퍼를 사용한 듯.
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image:s2d0518a4_014.jpg | 가장 왼쪽 저저항, 가운데 3개 고저항, 오른쪽 상단 어레이 저항
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<li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서
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image:8960_09_010_012.jpg | 저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤
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<li>[[와이어본딩]]으로 선택적 연결을 하여 트리밍함
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2025년 1월 2일 (목) 09:49 기준 최신판

와이어본딩용R

  1. 전자부품
    1. 저항
      1. 와이어본딩용R - 이 페이지
    2. 참고
      1. 박막 저항기
  2. 기술정보 wire bondable resistor
    1. 데이터시트
      1. ATC - 2p
      2. AVX - 1p
        1. 16/08/08 - 28p
      3. Mini-Systems Inc. - 2p
      4. Nanowave - 16p
      5. OnChip - 2p
      6. PPI - 12p
      7. State of the Art - p
      8. Vishay https://www.vishay.com/resistors-fixed/wirebondable/
        1. - 3p
        2. - 3p
    2. Design Guide
      1. Anritsu - 18p
      2. Vishay - 13p
      3. Knowles - 19p
      4. Tecdia USA - 22p
      5. Tecdia Philippines - 24p
  3. 표준품
    1. 이식형 심장 박동 조절기
      1. 와이어본딩용(Wire Bondable) 박막 저항기 단품, 실리콘 웨이퍼를 사용한 듯.
  4. 발견사진
    1. 섬유광통신 에서
    2. Agilent N4431B 4port E-Cal
    3. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치에서
      1. driver 회로에만 있다. 즉, 스위칭 회로에는 없다.
        1. 전체
        2. 와이어본딩용R
    4. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
    5. 와이어본딩으로 선택적 연결을 하여 트리밍함
      1. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.