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| + | image:shv_e250s01_034_006.jpg | [[에나멜전선]]을 F-PCB에 [[열가압 접합]]하였다. | ||
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] | <li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]] | ||
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| + | <li> [[수평형]] LRA 진동모터 | ||
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| + | image:lra_h03_004.jpg | 에나멜전선이 동박에 [[열가압 접합]]되어 있다. | ||
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| + | <li> [[여권]]용 [[RFID]] 부착방법에서 | ||
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2025년 1월 10일 (금) 16:49 기준 최신판
열가압 접합
- 전자부품
- 와이어본딩
- 초음파를 가하지 않는다면
- 열가압 접합 - 이 페이지
- 초음파를 가하지 않는다면
- 참조
- 와이어 점 용접
- 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
- 이방성 도전 접착제
- 와이어본딩
- 기술자료, thermo-compression bonding, thermocompression bonding
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermocompression_bonding
- 웨이퍼 본딩에 사용된다.
- 주로 Au-Au 금속접합을 이용한다.
- 확산속도가 빠른 구리, 금, 알루미늄을 사용한다.
- 알루미늄 또는 구리 결합을 위해서는 400도씨 이상 온도가 필요하다. 알루미늄은 산화막을 통과해야하므로 높은 힘이 필요하다.
- 긍은 산화막이 형성되지 않기 때문에 표면 청소 과정을 생략할 수 있다. 약 300도씨 온도가 필요하다.
- 웨이퍼 본딩에서 Al은 400~450도씨 20~45분, 금은 260~450도씨 20-45분, 구리는 380~450도씨 20~60분이 소요된다.
- 확산 본딩(diffusion bonding), pressure joining, thermocompression welding, solid-state welding 등과 같은 용어도 사용한다.
- 반면에 초음파가 인가되는 (일반적인 와이어) 본딩을 Thermosonic bonding 이라고 한다.
- 웨이퍼 본딩에 사용된다.
- 다이본딩에도 사용될 수 있다. 이를 Thermocompression Die Bonding 이라고 한다.
- 에나멜전선에 사용되면, thermocompression bonding of magnet wire 이라고 한다.
- 세라믹 기판 등에서 텅스텐 전극으로 저항 점 용접용접을 한다.
- 누르는 힘으로 에나멜 피복이 벗겨지고 전류가 흘러 용접이 된다.
- PCB 동박과 접합하려면 pulse heat thermocompression bonding 방식을 많이 사용한다.
- 올바른 방법
- PCB 동박위에 솔더가 도금되어 있을 때, 에나멜전선을 솔더위에 올려놓고 펄스히터로 눌러 에나멜 피복과 솔더를 녹여 납땜하는 것을 말한다.
- 1초 가열하고 1초 유지한다.
- 삼성전자 핸드폰, 카메라 모듈에서 발견한 방법
- 금도금된 PCB 동박위에, 발열되는 히터로 에나멜 전선 직경의 1.3~1.7배까지 눌러서 붙인다.
- 국내 업체 소개 홈 페이지, OIS 에나멜선 용접으로 검색
- 에이씨(ACE) https://www.ac-eng.com/
- 지오테크놀로지 http://www.geotechnology.co.kr/
- 올바른 방법
- 세라믹 기판 등에서 텅스텐 전극으로 저항 점 용접용접을 한다.
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermocompression_bonding
- 에나멜전선에 사용되면, thermocompression bonding of magnet wire
- 핸드폰용 이미지센서
- 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
- 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
- 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
- 수평형 LRA 진동모터
에나멜전선이 동박에 열가압 접합되어 있다.
- 여권용 RFID 부착방법에서
- 핸드폰용 이미지센서
