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"변복조 IC"의 두 판 사이의 차이

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<li>핸드폰에서, Rx Processor(복조), Tx Processor(변조)
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<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰 - 이 페이지
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<li>Qualcomm RFT3100 Tx Processor, [[변복조 IC]]
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image:cp_x310_028_006_001.jpg | 불에 태우니, PR 보호막이 있다.
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image:cp_x310_028_006_002.jpg | 불에 빨갛게 달군 후 긁어내니
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<li>Qualcomm IFR3500 Rx Processor, [[변복조 IC]]
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image:cp_x310_028_005.jpg | K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.
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2025년 1월 24일 (금) 23:26 기준 최신판

변복조 IC

  1. 전자부품
    1. RF-IC
      1. 트랜시버 IC
      2. 변복조 IC - 이 페이지
      3. 모뎀 IC - 이 페이지
  2. IQ Vector Modulator
    1. Agilent 1GG6-8083, TC932
      1. 데이터시트 - 14p
    2. Agilent 1GG7-4225, TC733
      1. 사진

        • Agilent 1GG74225

      2. 패키지 분해
        • 8960 09 012 001.jpg

        • 바닥면이 리드프레임이다.

      3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
        • 8960 09 012 003.jpg

        • border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.

        • 다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.

      4. 다이 표면 사진

        • TC733 ICAA AMT HP 1994

    3. 위성 신호 수신용 복조 IC
      1. 위성방송 수신 셋탑박스 DMT-3700HD 참조
    4. 만도 KMD-100 RF하이패스 단말기
      1. 한국 에어포인트 AirPoint AP-DOB210 RF하이패스 단말기용 모뎀 IC

        • 뒷면

        • 앞면

        • 칩

        • DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

        • hipass rf01 035.jpg
        • hipass rf01 036.jpg
    5. 핸드폰에서, Rx Processor(복조), Tx Processor(변조)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰 - 이 페이지
        1. Qualcomm RFT3100 Tx Processor, 변복조 IC

          • 불에 태우니, PR 보호막이 있다.

          • 불에 빨갛게 달군 후 긁어내니

        2. Qualcomm IFR3500 Rx Processor, 변복조 IC

          • K13N REV-06, HG11-V1667-1, 불에 태우니 쉽게 표면을 관찰할 수 있다.

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