썬 마이크로시스템즈 스팍

썬 마이크로시스템즈 스팍

1. 전자부품
   1. CPU
      1. 썬 마이크로시스템즈 스팍 - 이 페이지
   2. SUN Ultra 10 워크스테이션
2. 위키
   1. 나무위키
      1. 썬 마이크로시스템즈 https://namu.wiki/w/%EC%8D%AC%20%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%9C%EC%8B%9C%EC%8A%A4%ED%85%9C%EC%A6%88
      2. SPARC https://namu.wiki/w/SPARC
   2. 위키페디아
      1. SPARC https://en.wikipedia.org/wiki/SPARC
      2. UltraSPARC II https://en.wikipedia.org/wiki/UltraSPARC_II
         1. UltraSPARC IIi가 여기에 속한다. 즉, UltraSPARC III가 아니다.
3. UltraSPARC IIi
   1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서
      1. 본체가 두 대이므로, 분해하지 않은 CPU보드가 하나 더 있다.
      2. CPU 보드 장착 외형
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           냉각팬이 직접 부착되지 않는다.

      3. 보드를 들어올리면
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           PCU 보드 뒷면

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           마더보드와 연결되는 소켓 -> DC커넥터

      4. 냉간핀 고정방법
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           일정한 토크 이상 걸리면 뭉개지는 Hex socket 스크루 머리

      5. 보드에서, CPU 바로 뒷면
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           L-C-L(T;Tee필터) 구조를 갖는 LC필터

      6. UltraSPARC IIi CPU, 440MHz, 587-land ceramic LGA
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           최대소비전력 21.24W

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           Sun, Ultra SPARC IIi C9242500, SME1430LGA-440

      7. 보드에 형성된 LGA 패턴. CPU 쪽에도 LGA 패턴이 있다.
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      8. CPU LGA 표면과 PCB 전극을 연결하기 위한 전도성고무
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      9. 알루미나 기판을 사용한, CPU LGA
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           1.48" x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

      10. CPU 분해
          1. 방열판을 들어올리면
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          2. CPU 다이를 들어올리면
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          3. 다이 제조기술: 0.25 micron 5-layer metal CMOS process, 64bit
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               상식적인 쉬운 배선을 했다.

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               배선

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               Sun 1998 SME1041A

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               솔더볼 UBM 구조

      11. L2 캐시용 SRAM
          1. 외형
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               냉각핀을 들어내면 3개가 있다.

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               IBM 0418A4ACLAA-4H 4Mbit SRAM, IBM 0436A8ACLAA-4H x 2 8Mbit SRAM, 총 20Mbit L2 cache

          2. 뜯어내면
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               PCB 뜯어내면

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               IC 다이 뜯어내면

          3. 다이 관찰
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               C 1997 IBM *M* / TYPHOON M34153D / PC4124A M14124C / P/N4124 M2CU1D

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               min. metal = 0.5um

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      12. 고체 전해C, Sanyo OS-CON
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