2년, 190일, 17시간, 8분 - Togotech

다이

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 9월 5일 (목) 13:42 판

웨이퍼, 다이, 칩

  1. 규격서
      1. - 3p
  2. LiNbO3, LiTaO3 웨이퍼
    1. pyroelectrivity 조사
      • pyro01 001.jpg
  3. 실리콘 웨이퍼
    1. 300mm(12인치) 웨이퍼
      1. 순수 실리콘 웨이퍼 12인치와 6,4,2인치 비교
        • wafer size01 001.jpg
      2. 순수 실리콘 웨이퍼에서 다이싱 테스트용
        • 300wafer01 001 001.jpg
        • 300wafer01 001.jpg
      3. 플래시 메모리로 추측
        1. 외관
          • 300wafer01 002.jpg
          • 300wafer01 002 001.jpg
          • 300wafer01 002 002.jpg
        2. 다이
          • 300wafer01 003.jpg

          • 13x11mm 인텔 32Gbit칩과 크기 비교

    2. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 웨이퍼 그립 링(wafer grip ring)에 있는, 사용후 남은 불량칩

        • 운반상자

        • 여러 개

        • 8인치 링, 4인치 웨이퍼

        • 불량 칩들

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=다이&oldid=23886"