SAW-핸드폰DPX

SAW대문
9.5x7.5mm
1. X836KP
  1. 자재 및 공정
    1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
    2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
  2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
    1. 비교 사진
    2. 칩 전체
      - Rx(881.5MHz)
      - Tx(836.5MHz)
    3. 확대
    4. 더 확대
      - 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)
      - 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)
    5. 무라타 2016과 비교
    6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
5.0x5.0mm
3.8x3.8mm
3.2x2.5mm
2.5x2.0mm
1. 세트에서 발견
  1. 핸드폰에서
  2. 통신모듈에서
    1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
      1. 통신모듈
        
        RF 면
        
        QSC6240
      2. 외관
      3. 에폭시를 제거하면
        
        Rx, Tx
        
        Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
      4. 칩 뜯는 방법
        
        위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
        
        칼날을 밀어 넣기 전
        
        칼날을 밀어 넣은 후
      5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
      6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
        
        왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
        
        정렬키와 (갈색)보호막
      7. Tx 칩
        
        Tx
        
        1폴 공진기로 등가회로
        
        probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.
2.0x1.6mm
1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz 두개 중 850제품
1.8x1.4mm