SAW기술

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 8월 7일 (수) 16:07 판

SAW기술

  1. SAW대문
  2. 기술
  3. 압전체 물성 테이블
    1. TV IF필터 관찰하기
      1. 웨이퍼 뒷면 그루빙
        1. 사진
        2. 위 사진 설명
          1. absorber 에폭시를 스크린 인쇄하면, 가장자리가 자연럽스럽게 얇게 도포된다.
          2. 에폭시 기포
          3. 인쇄된 에폭시 두께: 사진에서는 최대 두께는 약 100um. 양이 부족한 부위에는 손으로 덧바른 흔적이 보인다.
          4. 웨이퍼 뒷면 그루빙: 벌크파동 제거. 정해진 간격에서 정해진 깊이 이상 파야 한다.
          5. 다이접착제: 칩 바닥 전체에 넓게, 그리고 두툼할수록 좋다. 그루빙 홈에 잘 들어가 있어야 한다. 칩 위에서 볼 때 측면으로 흘러 나와야 한다.
          6. 와이어본딩: 패키지 평탄화 문제로 2nd 본딩(스티치)이 잘 안찍히는 경우가 있다. 스티치 위에 볼만 더 찍을 수 있다.