세라믹기판

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Direct bonded copper(DBC) substrates
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
2. LS산전 iG5A 인버터에서
  1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
    - 크기
    - 회로도
  2. 칩 와이어 본딩
  3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
  4. 가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
    - 양면 DBC
    - 다이오드 칩이 분리
LTCC
1. daisy chain 실험용
  1. 설명
    1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
    2. 열충격 후 비아 오픈 확률
  2. 사진
    - 33 x 33 = 1089개 via hole
    - 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.
    - 뒤면
2. WiFi 모듈용
  1. 사진
    - 30 x 36 배열
    - 솔더링면(bottom)에서 C측정 지점
    - 부품탑재면(top)
  2. C 값 측정
  3. C측정 데이터
    - 3-4사이
    - 1-2사이, 4번 접지시킴
3. 적외선 LED 투광기용 - 7.5x5.9x0.7mm 필코에서 제작된 LTCC
  - 12.7파이