섬유광통신

광통신

1. 링크
   1. 전자부품
2. 인터넷에서 ONU
   1. EPON ONU transciever module
      1. SC connector
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      2. 접속구
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3. OmniBER 725에서, Optical Interface 보드에서
   1. 보드 외관
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        커넥터 3개. 3개의 모듈이 있다.

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   2. 광 커넥터(FC connector에서 FC/PC)를 받아들이는 소켓(왜냐면 계측기이므로)
      1. 외관
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      2. 접촉면
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           광섬유 코어직경 약 63um

      3. 여기와 연결된 오렌지색 광섬유
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           코어 직경 약 60um(정확히 62.5um)

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   3. Rx/Tx 모듈
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   4. Fiber Optic Receive Module
      1. 내부
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      2. 포토다이오드 모듈
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      3. 포토다이오드
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      4. 모듈
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      5. 아날로그 IC
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   5. Fiber Optic Transmitter Module
      1. 설명
         1. EEL; Edge-Emitting Laser(Wide divergent output; 여러 모드가 있어 옆으로 많이 퍼진다.) 과 VCSEL (빅셀은 빛이 single-longitudinal-mode이므로 광섬유 통신에 매우 유리하다. 출력이 약하다.)
         2. - 9p
            1. 1.5mm D2500-Type Digital Isolated DFB Laser Module, 2.488Gbits/s,
            2. 1mW, 170km 전송가능, Spectral Width -3dB 0.2nm -20dB 0.8nm
      2. 외관 (single-mode fiber with an 8um core and 125um cladding)
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           R93은 온도용 PID에 사용되는 듯.

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      3. LD용 앰프
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      4. LD 모듈 (=distributed feedback laser;DFB)
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           MJE200(npn) MJE210(pnp) 5A

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           14-pin butterfly package

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           레이저 용접

      5. 리드 벗기기
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           optical isolator

      6. 펠티어 peltier 소자 (thermoelectric cooler;TEC), bismuth telluride (Bi2Te3) 다결정. -40~+70도 환경에서 항상 25도씨 유지할 수 있다.
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      7. 확대
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      8. 맨 위에서 볼 때(뒤에 back-facet monitor PIN photodiode가 있다.)
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      9. 레이저 나오는 정면 부분 - 두 홈(passive waveguide) 사이에서 나온다.
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      10. 포토 다이오드 칩 뜯기
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      11. 레이저 다이오드 칩 뜨기
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      12. 기타
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            thermistor, 160uH L

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            와이어 본딩

      13. 본딩 위치
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4. 계측기내 광통신
   1. 4339B High Resistance Meter에서
      1. 측정 메인보드에서 측정결과(ADC 신호)를 광통신으로 CPU보드로 보낸다.
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   2. HP 3458A DMM - Avago's Versatile Link cables로 2Mbit bidirectional UART optical link 연결
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        파워와 GPIB부와의 통신은 아이솔레이션을 위해 광케이블로 통신

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        파워

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        디지털 처리부

5. S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface Format)
   1. Optical receiving module 사진, CD오디오 ~48kHz 수준이면 되기 때문에 대충만든 듯.
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        포토다이오드

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        수신 IC