칩저항기

칩R

전자부품
1. LCR
  1. 저항
    1. 칩R - 이 페이지
      1. 칩저항 직렬연결
기술
1. "범용" 칩저항 크기(70도에서 정격전력, 사용전압)
  1. 01005 0.4x0.2x0.13mm 0.031W 15V
  2. 0201 0.6x0.3x0.23mm 0.05W 25V
  3. 0402 1.0x0.5x0.35mm 0.1W 50V
  4. 0603 1.6x0.8x0.45mm 0.1W 75V
  5. 0805 2.0x1.25x0.6mm 0.125W 150V
  6. 1206 3.2x1.6x0.6mm 0.25W 200V
  7. 1210 3.2x2.5x0.6mm 0.5W 200V
  8. 1812 4.5x3.2x0.6mm 0.75W 200V
  9. 2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V
  10. 2512 6.4x3.2x0.6mm 1W 200V
그냥 참조 사진
1. 3.5인치HDD, 1994년 Caviar 2420, WDAC2420-00H, 3.5", IDE, 425.3MB, 4500rpm, 13.3Mbps 전송속도, 64KB 버퍼
  - 정밀급 칩R이 많이 사용됨
후막 범용(thick film, general purpose)
1. 크기
  1. 0.4x0.2mm
    1. Motorola Z8m 휴대폰에서, Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module에서
      - 0.40x0.20mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
      - Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
  2. 2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V
    1. 모뎀
      - 칩R 5.0x2.5mm 0.75W
  3. 6.4x3.2mm
    1. NF WF1943B 다기능 함수 합성기에서
      - out1이 100오옴 통하고, out2가 100오옴 통한 후 서로 합쳐져 50오옴이 되어 릴레이 단자로 연결됨. 49.9오옴은 6.4x3.2mm 1W, 1k오옴은 3.2x2.5mm 0.5W
  4. TA320 계측기, TDK FAW05-10R SMPS에서
    - 1812size(4.5x3.2mm 0.75W). 나머지 1206size(3.2x1.6mm) 0.25W
    - 1812size(4.5x3.2mm 0.75W) 와 타세트에서 분리한 1210size(3.2x2.5mm 0.5W), 이보다 작은 사이즈가 1206(3.2x1.6mm 0.25W)
    - AC CMNF 입력에 병렬로 연결된 저항. 항상 220V가 흐르도록 설계됨. 1M오옴이므로 0.05W가 소모된다.
2. 레이저 트리밍
3. 1% 3자리 마킹(보통은 4자리 마킹인데)
  1. 설명
    1. Z,Y,X =0.001,0.01,0.1 A,B,C,D,E,F=1,10,100,1000,10000,100000
  2. PNC테크 전력감시기기에서, EIA-96 1% 제품을 위한 3자리 마킹 예
  3. IBM IntelliStaion M Pro 6230에서
    - 1G LAN용 49.9오옴(68X, 68=499 X=0.1) 8개
4. 고전압으로 파손
  1. Excel XL830L 휴대용 멀티미터에서
    - 고전압으로 칩R 파손
5. 대전력
  1. isolator용 50오옴 종단저항
    1. 1인치 아이솔레이터, 터미네이터, AlN 기판, 밑면 100% 솔더링으로 150W 견디는 듯
6. RF용
  1. 오실로스코프 프루브 팁에서, 10:1이면 9M오옴
    1. Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m
      - 9M오옴 저항과 RF용 전도성고무
      - 다중 L 컷 레이저 트리밍
7. 고장
  1. TA320 계측기에서,
    - 2.0x1.2mm
8. 유리 보호막
  1. 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
    1. 전류감지 저항
      - 2512(6.4x3.2mm) size 1W 200V
      - 뒷면에 플럭스가 많이 묻는다.
      - 트리밍 방법
  2. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
    - 고동색 유리보호막을 갖는 칩R
9. 수지 보호막
  1. 설명 - KTG씨
    1. 요즘 2차 보호막은 수지. 파랑수지는 주로 Hokuriku 저저항에 사용.
    2. 1.0은 1R0과 같음. 대만/중국업체 사용, 마킹 크기를 키울 수 있다. 고객요청으로 인쇄-표준아니다.
    3. 저저항경우, 2차 수지, 측면 스퍼터링
    4. ->측면전극을 스퍼터링하거나, Ag수지경화제품을 사용하면 온도를 올릴 수 없다. 그래서 2차보호막도 수지를 사용한다. 이 때문이다.
  2. 니콘, 충전기, MH-21에서
    - Hokuriku 회사 설명
  3. Keithley 2612B 전원보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
  4. Keithley 2612B 메인보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
  5. 1W, S&A Osc 측정치구
  6. HP 계측기에서
    1. E3640A 파워서플라이
      - 칩저항, 마킹된 MLCC
    2. 66311B 파워서플라이에서
      - 파랑이 수지보호막인지 밝혀지지 않았지만, guard ring에 사용되는 것으로 보아, 1% 미만제품
    3. OmniBER에서
10. 전압 선택용, 비교적 정밀급으로 필요한
  1. Handheld C-미터 U1701B (후막인지 밝혀지지 않았음)
    - 1k,10k,100k,1M
11. 많은 칩 저항기
  1. 칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU
    - 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
  2. 조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a, 제어패널에서
  3. 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB
    - 두 제조회사로부터 공급받는 칩저항
박막,
1. 1.0x0.5mm
  1. Tsuruga 452A Digital Meter Relay속에 있는 COSEL DC-DC컨버터에서
    - 전압조정을 위해 박막 칩저항 3개 사용됨
2. 2.0x1.4mm
  1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
    1. 전압 측정 아날로그 입력 보드에서
      - 33k오옴
    2. mA 아날로그 출력 보드에서
      - 레이저 천공에 의한 분리
      - 20오옴
      - 1.1k오옴
      - 10k오옴
      - 200k오옴
3. omniBER 계측기에서, 레이저 천공되어 분리한 저항
  1. 외관
    - Optical Interface에서
    - Multirate Analyzer에서
  2. 표면 벗기니
    - 뒷면 접착제로 붙이고, 측정하니 20.0k
4. omniBER 계측기에서, 마킹없는 파랑 저항 및 녹색 저항
  1. 가드링(Guard Ring)이 존재하는 곳이다.
  2. 두 개 표면 벗기면(모두 에폭시 코팅되어 있음)
    - 트리밍 방법 1,2
    - 트리밍 방법 1,2
  3. 트리밍 방법 1
  4. 트리밍 방법 2
과전류 제한용, molded surface mount
1. wire wound
  1. Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
    - 15오옴 2W 저항 병렬 3개
    - 1W 0.1오옴 저항
    - 0.1오옴 1% 병렬 보호저항