CIS 스캐너

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기술자료
1. ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
1. 기구
  - 헬리칼 기어
2. 도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
3. CIS 센서 본딩
  - 제조회사 ATII(Taiwan)
  - 본딩 전체 길이 219mm, 12칩
4. CIS 패턴
  - 센서 피치 ~ 21.2um
5. IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
  - Holtek HT82V38
6. 광원
  - 광원에 단자가 4개. RGB
7. 덮개
  - 흰 배경종이
  - 흰 배경종이를 뜯지 마시요.
8. 유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
  - color calibration을 위한 표준 하양종이
HP Officejet젯 4355 올인원
1. 전체 외관
2. RGB LED
3. 센서 IC
  1. 전체 사진
    - 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
  2. 와이어본딩
  3. 칩 표면
    - 간격 21um
  4. 절단면
    - 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격 20um
    - 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
4. 별도로 있는 신호처리 IC
5. 6각형 도파관, 한 면에 삼각형 프리즘처럼 튀어 나와 있음
6. 렌즈 어레이
  - 1mm 간격 눈금을 관찰하면
캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
1. ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
  - ADF 종이 감지 센서
  - ADF 종이 정전기 제거
  - 평판 스캔 vs ADF 스캔
2. ADF 용 종이 이송 모터
3. CIS 모듈
  1. CIS
    - RGB LED
    - 포토센서어레이 와이어본딩
  2. 센서
    - 센서 경계선
    - 센서 간격 약 10.5um
    - 센서 구조1
    - 센서 구조2
    - 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
  3. 센서 광파이버
    - CIS 센싱 광파이버
  4. RGB 조명 확산봉
4. CIS 이송 메커니즘
  1. 모터, 풀리, 벨트 및 기어
    - Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터
  2. 엔코더
대우통신 FA110 팩스
1. TPH 가 동작할 때, 열화상 카메라 동영상
  1. 구동실험사진
  2. CIS 스캐너를 동작시켜 이에 대응하는TPH가 반응하는 동영상