여권

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1. 2025/01/10 어떤 여권(2012/06/01 발행일)을 폐기하면서
  1. 민감한 전자칩이 내장되어 있습니다. 접거나 구멍을 뚫는 행위 또는 극한 환경(온도,습도)에의 노출로 손상될 수 있다.
    - 폐기를 위해, VOID라는 글씨로 천공되어 있다.
  2. 물 속에 오랫동안 담궈둔 후 외피를 벗기니
    - 안쪽 상단에 전자칩이 있다.
  3. 보안 칩과 루프 안테나
    - 루프 안테나 전체. 천공이 안테나를 파괴했다.
  4. 리드프레임과 에나멜전선을 접합하기 위해 피복을 벗기지 않는 열가압 접합하였다.
  5. 보안칩, 크기 약 3.5x2.5mm로 (생각외로) 크다.