SAW-핸드폰DPX

2.5x2.0mm
1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
  1. 통신모듈
    - RF 면
    - QSC6240
  2. 외관
  3. 에폭시를 제거하면
    - Rx, Tx
    - Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
  4. 칩 뜯는 방법
    - 위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
    - 칼날을 밀어 넣기 전
    - 칼날을 밀어 넣은 후
  5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
  6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
    - 왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
    - 정렬키와 (갈색)보호막
  7. Tx 칩
    - Tx
    - 1폴 공진기로 등가회로
    - probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.