Xtal세라믹

Xtal 세라믹패키지

링크
1. 전자부품
  1. Xtal
    1. Xtal세라믹
    2. Xtal금속
  2. Xtal필터
  3. Oscillator
데모 키트에서
1. Partron
  1. 15/09/02 촬영
반제품
1. 3225
  1. 오랫동안 보관된,
    - 패키지 공급 트레이
    - resin bleed out
    - 어떤 제품에서는 bleed out 현상이 크게 일어나지 않음.
2. 2520
  1. 리드 벗기는 기술 및 에폭시 bleed out 현상(한 트레이에서 발견)
3. 2016
  1. 세라믹 리드 실링(실패)
kHz제품
1. 금속 리드 융착
  1. Single Board Computers-1 에서, intel NM10, Intel 5 Series Chipsets에 사용됨
    - RTC
2. 금속 리드 용접
  1. 3G 모듈에서
    1. 모듈에서
      - QSC6240를 사용한 WCDMA(850/2100MHz) 모듈
      - RTC 및 TCXO
    2. 칼로 뚜껑을 잘라서 관찰
      - 복잡하게 블랭크 가공
  2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #2
    - 복잡하게 블랭크 가공
  3. GT-B7722에서 32.768kHz, 은전극
    - 복잡하게 블랭크 가공
3. 알루미나 세라믹 리드
  1. Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)
    - 32.768k
  2. GT-i5500 핸드폰, PCB 버전 #1
    1. #3 튜닝포크 NDK A9Z
      - 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
  3. ASCEN GPS742, GPS 모듈에서
    - MT3329T
    - M130A4, Real Time Clock, 32.768kHz
4. 투명 유리창 리드
  1. CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
    - 두 개 사용
5. 세라믹 캐비티 캡 - 크기가 크고, 굳이 이 패키지로 만들기에는 신뢰성에 의미가 없고 가격이 비싸기 때문에 안만드는 듯.
MHz
1. 흰색 알루미나 리드
  1. 삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
  2. PLC CPU KZ-A500에서
    - Hex inverter, 40MHz Crystal
2. 세라믹 캐비티 캡
  1. KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
  2. 니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
  3. HDD에서
    1. Western Digital Caviar SE, WD2500JS, 250GB, SATA2
      - Marvell 88i6889
      - 8.0x4.5mm
  4. 컴퓨터에서
    1. POS용 셀러론 PC에서
      - X-tal2
      - X-tal3
    2. 칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
      - 14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
      - 그래픽칩 29.498MHz
      - LAN칩 #1 25MHz
      - LAN칩 #2 25MHz
    3. 칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
      1. 25MHz
      2. 27MHz, frit sealing (프리트 실링)
      3. 14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
      4. 24.576MHz
    4. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373 - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
      1. GPU
        
        접지선으로 모두 가두었다. 접지가 넓을수록 주파수가 안정적이라고 함
      2. 14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
        
        14.318MHz XTAL
        
        전극이 위아래 모두 형성됨. 윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????
        
        블랭크 beveling 베벨링
      3. E3640A 8V/3A, 20V1.5A
        
        Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
3. 금속 리드 저항용점
  1. delidding(뚜껑 벗기기)
    1. 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
  2. GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서
    - RF-IC
    - RF-IC용 X-TAL
    - ZA285
  3. PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
  4. Smart Watch, U80
    1. 세트 및 PCB에서
    2. 분해
      - bevelling 이 약하게 되어 있음
      - 앞 뒤 전극을 연결하는 측면
  5. Transcend 64G SSD에서
    - - 레이저 마킹, 빛 반사로
  6. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
    - 26MHz
    - 연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
  7. GT-i5500 핸드폰
    1. #1 삼성전기? 26000 / K947Y
    2. #2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
  8. GT-B7722에서
    1. 26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
    2. WiFi용 4MHz, 금전극
    3. 26MHz
  9. GT-E2152 - 2010/09 출시
    - 26MHz
  10. Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
    - 직각사각형으로 트리밍
4. 금속리드 e-beam 용접
  1. 기술
    1. River 회사가 E-beam sealing 방법을 사용한다.
    2. 전자빔을 사용하므로 진공중에서 작업한다.
    3. 실링하는데 10msec 소요된다.
  2. 칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373에서, 이더넷 콘트롤러에서 25MHz 발진용
    1. 사진
    2. 블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
    3. 블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
    4. 리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.