세라믹기판

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1. 링크
   1. 기판
      1. 유기물기판
      2. 세라믹기판
      3. 메탈PCB
      4. 신뢰성시험치구
      5. 비아R
2. LTCC
   1. daisy chain 실험용
      1. 설명
         1. 현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개
         2. 열충격 후 비아 오픈 확률
      2. 사진
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           33 x 33 = 1089개 via hole

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           소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다.

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           뒤면