Z8m

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    1. Motorola Z8m 휴대폰 - 이 페이지
Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
1. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
2. 외관
  - micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.
  - 킥 슬라이더 kick-slider. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.
  - 2.0MP 5x zoom(디지털 줌)
  - 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국
3. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.
  - 켜진다. WCDMA HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 7.2Mbps
  - 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
4. 미끄럼 방지, 무광의 소프트재질의 우레탄 코팅은 시간이 지나면 벗겨짐
5. 스피커 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
  - 스피커 자석에 붙은 철가루
  - ??(GPS? WiFi?) 안테나가 보인다.
6. 스피커 어셈블리에서
  - 안테나
  - 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
  - 안테나 접점
  - AAC 회사 스피커
  - 스피커 접점을 위한 포고핀
  - SMT용 포고핀
7. 멤스 마이크
  1. 세트에서
    - 마이크를 위한 키패드에 있는 통로 구멍
    - Knowles S150, SPM0208HE5, 4.72x3.76mm
  2. 내부 캐비티 구조
    - PCB 동박
    - 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지
  3. MEMS
    - Knowles S4.10 다이마킹
8. 배터리 BK70
  - 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
  - 653443 크기
9. 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
10. 진동 모터
  - 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
11. LED 플래시
  - BT 안테나 접점
  - 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
  - via hole 두 개, AlN 기판인듯
  - TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
  - 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
12. BT
  - BT 모듈 및 안테나까지 경로
  - BT 안테나
  - 금속 깡통을 벗기면
  - Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module
  - 0.40x0.20mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법
  - Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
  - LTCC 기판 솔더링 방법
  - LTCC와 BT IC 솔더링 방법
  - Fujitsu LTCC 자료중에서
13. 안테나 커넥터
14. 주요 IC
  - Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC
  - Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM
15. TCXO 3.2x2.5mm
  - TYK G844 XK 8X9 TN
  - 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩
  - 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
16. 2140MHz, L27 dielectric filter(유전체 필터)
  1. 외관
  2. 측정
    - WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
    - 유전체필터 하모닉은 2nd 3rd 가 발생된다.
    - -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
    - 지연은 약 6.7nsec
17. Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 SAW 필터
  1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
  2. 마킹기종명 PC, 4 08
    - 812627C DI 314190
    - 주기: 2.49um
  3. 마킹기종명 ACC, 4 38
    - 812662C BK 314211
    - 주기 2.56um
18. SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
  1. 외관
    - SM A AA533
  2. LTCC 절단방법
    - LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut
  3. 내부
    - 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯
  4. 듀얼 SAW
    - 무라타 W510-A1
    - 주기: 4.35um
    - 주기: 4.76um
19. Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 필터 5종류
  1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
    - 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016
  2. 실링 구조
  3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
    - LN40F
    - 해상도챠트
    - tap 위치가 오르락 내리락 한다.
  4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
    - LN10B
    - 해상도챠트
  5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
20. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, 무라타에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
  - LTCC 다이싱 방법
21. TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 커플러
22. 카메라 모듈
  1. 외관
  2. 열풍을 가해 뜯어내면
    - 세라믹 기판이 보인다.
  3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
    - 원형 IR-CUT 광학필터
    - 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
  4. 센서
    - MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
  5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
    - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
  6. PCB 설계
    - F-PCB 납땜 패드 설계
  7. 세라믹 패키지
    - 레이저 마킹
    - 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)