TPMS

링크
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  4. 공압
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  6. 파고계
기술
1. 타이어 최대 ~4기압이라고 가정한다.
infineon
1. SP37x - 900kPa 규격서 - 172p
2. SP27x - 1300kPa 규격서 - 102p
TPMS 모니터링 화면
1. 2021/07/19
  1. 사진
  2. 설명
    1. 시간 16시 1분, 외기온도 38.5도씨
    2. 앞바퀴 온도 56'C 57'C, 압력 35, 36psi
    3. 뒤바퀴 온도 49'C 46'C, 압력 37, 37psi
현대자동차용
1. 2019/03/09 타이어구입하면서 2개 얻음.
  1. 사진
  2. 센서 infineon
    1. #1호기 = 센서 + tansmitter 합쳐진 SP376. 내부 = MEMS 센서 + 통합 IC 한 개
    2. #2호기 = 센서(SP301) + tansmitter(TDK5100F)
  3. 분해 #2 - #1을 분해한 후, 경험을 바탕으로 두번째 측정 및 분해함.
    2. 레이저 마킹 - #1과 모든 마킹이 완전히 똑같다.
      - 434MHZ
      - >PPA GF33< Polyphthalamide 폴리프탈아미드+Glass Fiber 33% 수지
      - 압력 센싱하는 구멍
    3. 내부, IC 두 개 (#1번은 IC 한개)
      - SP301(infineon)
      - 125kHz LF Receiver 안테나.
      - 안테나 매칭(L 3개 C 3개)
      - PCB 뒷면(LF 안테나 뒤면은 동박이 없다.)
      - 배터리
    4. 송신 신호 측정 - 송신 신호 없다. --> power off 상태.
      - 434MHz 안테나 꼽으면 주변 주파수 890MHz 무선전화기?
      - 직접연결
      - TPMS 직접 연결하니 434MHz 나오지 않음.
      - 403MHz 나옴. (체내이식 무선의료기기)
  4. 분해 #1
    1. 1. 2019/03/09 550mAh 배터리에 2.7uA를 고려하면 200,000시간. 22년
        
        부팅
        
        전송 주기 약 1.25초
        
        전송시 소모전류 적분하면 3.34uAs/1.25s = 평균 2.7uA 소모
      2. 2019/03/11 전원선 길이에 따른 TPMS 소모 전류 측정
    2. TRW 434MHz, P/N 220916-101, 52933-3M000,
      1. P/N 220916-101 = 제조회사 파트번호
      2. 52933-3M000 = 구입회사 파트번호
      3. CMII ID:2008DJ4914 = China Ministry of Industry and Information(미국의 FCC와 같음) 아마 2008년도 승인?
      4. >PPA-GF33< = polyphthalamide(High Performance Polyamide) + glass fiber 33%
      5. S/N 8E072194
      6. 0516Z FTF-01TX
    3. 외관
    4. 분해
      - ZA442150M06 G1509 SP376(infineon)
    5. 유기물기판
      - 양면 PCB
    6. 125kHz 수신 안테나 ->
      - 72A539는 매우 많이 감긴 인덕터이다.
      - L 뜯은 후,
    7. LTCC 적층형 RF용L
      - 검정 인쇄는 방향 표시
      - 아래로 내려가 면서 반시계방향으로 돌고 있다.
    8. X_tal 18080 OK504Y 아마 18.080MHz
      - 줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
    9. 1차-BR 배터리, Panasonic BR2450A, 550mAh, 3V nominal, -40~+125'C,
      - 개별 로트 추적 마킹
      - 확실한 용접
      - 확실한 용접
      - 확실한, 딱딱한 실링 재료
    10. 434MHz 송신 안테나 단자(???)
    11. 압력센서 IC
      1. 밑바닥(센서구멍 반대면) - 가열하니, 깨지면서 말랑말랑 실리콘수지가 나옴.
      2. 밑바닥, 실리콘 수지가 칩을 전체를 감싸고 있음. (유체가 있더라도 압력 측정에는 문제가 없다.)
      3. 다이본딩 된 밑바닥을 통해 공기 구멍과 칩 부착
        
        열가하니, 진공때문에 유리가 찌그러짐
        
        단면 설명
      4. 센싱 패턴, Wheatstone bridge를 형성해야 잡음이 사라지므로
        
        Wheatstone piezo-resistive bridge를 만들어 압전체를 통해 압력 측정
        
        Acceleration Sensor가속도센서를 통해 원심력을 측정하는 듯
      5. 측면
        
        제조방법(여기에 빨강원 지점을 다음 사진에)
        
        빨강원