MLCC

전자부품
1. RLC
  1. 캐퍼시터
    1. MLCC - 이 페이지
      1. 마킹된 MLCC
      2. low ESL
      3. 긴 MLCC
      4. 리드 MLCC
        
        axial MLCC
        radial MLCC
        금속 프레임 MLCC
기술정보
1. 용량
  1. 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
2. 용도
  1. RF용
    1. 저손실
  2. 노이즈 제거용(필터용)
    1. AC 라인인 경우
      1. 높은 절연저항
      2. 낮은 ESR
      3. 임펄스 내전압
  3. 평활용(DC-DC 컨버터용)
    1. 기본
      1. DC bias에서 용량저하(전압이 높아질수록 50%까지 낮아짐)
      2. 사용온도에서 용량 변화(상온이 최대, 고온 및 저온에서 저하). 이는 유전율이 큰 재료일 때 변화가 매우 심하다.
    2. 스위칭 회로에서
      1. C0G 재료를 사용하면, DC bias에 강해 높은 리플전류를 감당한다. -55~+150'C 작동범위에서 용량변화가 없다. 500V~1700V에서 사용할 수 있다.
      2. 용량이 크지 않기 때문에, stack하여 고밀도 패키징을 한다.
      3. 저손실은 낮은 ESL 및 ESR에 의해 구현된다. 열이 적게 발생하므로 에너지 효율이 높아 더 많은 전력을 처리한다.
      4. 어떤 1.4uF 제품에서는 수백kHz에서의 ESL이 1.6nH에서 0.4nH로, 1.3m오옴에서 0.35mohm으로 낮다.
  4. 에너지 저장용(CPU, AP 옆에서)
    1. Low ESL
3. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
  1. 0.4x0.2mm 1005
  2. 0.38x0.38mm 15015
  3. 0.6x0.3mm 201
  4. 0.5x0.5mm 202
  5. 0.8x0.8mm 303
  6. 0.6x1.0mm 2404
  7. 1.0x0.5mm 402
  8. 1.6x0.8mm 603
  9. 2.0x1.25mm 805
  10. 2.8x2.8mm 1111
  11. 3.2x1.6mm 1206
  12. 3.2x2.5mm 1210
  13. 4.5x2.0mm 1808
  14. 4.5x3.2mm 1812
  15. 5.7x2.8mm 2211
  16. 5.7x5.0mm 2220
4. 신뢰성 자료
  1. 기술자료
    1. 부하수명
      1. 고온부하 및 내습부하에서 품질차이를 가장 쉽게 파악할 수 있다.
      2. 두번째로 열충격 시험이다.
    2. 크랙
      1. 이 또한 품질 차이를 쉽게 파악할 수 있다.
  2. 크랙
    1. 기술자료
      1. - 73p
      2. - 16p
    2. polymer terminations = soft terminations
      1. 회사별
        
        - 9p
        - 7p , - 2p
        - 6p
        - 8p
        - 12p
      2. 설명
        
        보드가 휨에 따라 MLCC 크랙을 예방하기 위함이다.
        외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
        Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
5. ESR
  1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
6. 측정
  1. 17/03/08
    1. 측정 엑셀 데이터
    2. 사진
  2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
    1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
      - C0G 타입
    3. 16/11/22
    4. 사진
      - PCB에는 22pF 납땜되어 있음
      - PCB 측정
7. 구조(측면, 절단면) 사진
  1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
    - 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
    - 1700/5=340 layer
  2. OmniBER 725 계측기에서
  3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
  4. 질산에 넣어서
    1. VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
      - 보라색 L 옆에 있는 MLCC
    2. 단면
      - 두께를 맞춰야 하는데, 맨 위/아래는 두꺼운 시트로 적층하는 것이 효율적이다.
      - 적층면
      - 적층면
      - 시트면
칩
1. 샘플 키트
  1. 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
    - 2015/01/02 촬영
    - 2021/04/18 촬영
    - 시계 매칭을 위해 6pF를 찾기 위해
  2. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
  3. P사 방문하여 받은 선물-1
    - 2021/04/18 촬영
    - 크기 ????, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
  4. P사 방문하여 받은 선물-2, Brain 상표
    - 2021/04/18 촬영
    - 크기 1.6x0.8mm, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
  1. 메가패스 광단말기 CPU주변
    - CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
    - MLCC
    - MLCC
  2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
    - CPU소켓 뒷면
  3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
    - MLCC
  4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
  5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
    - ASIC 밑 MLCC
  6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    - 충전을 위한 고용량 MLCC
    - 동박패턴
    - 동박패턴
    - 동박패턴
3. 각진 MLCC (연마하지 않아)
  1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    - 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
4. 큰 MLCC
  1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
    1. 세트에서 사진
      - GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF
    2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
      - Cs-Rs
      - Z-phase
      - 10V에서, 시간에 따른 누설전류
      - 전압에 따른 누설전류
5. 표면에서 레이저트리밍된
  1. Motorola A03YJB5945AA
    - 레이저 트리밍된 MLCC
리드 MLCC
1. 기술
  1. KEMET 회사 - 40p
2. axial MLCC
3. radial MLCC