Impedance Standard Substrate;ISS

전자부품
1. 네트워크분석
  1. Impedance Standard Substrate;ISS, ISS
2. 참조
  1. E-Cal
주로, FormFactor 회사 https://www.formfactor.com/ 공급하는 제품을 말한다.
1. 이 회사는 2016년에 Cascade Microtech 회사를 인수했다.
  1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Cascade_Microtech
2. Probes - VNA Calibration Tools - Substrates 에는 3가지가 있다.
  1. Impedance Standard Substrates
    1. GSG, 100~250um 피치, 101-190
  2. CSR Cal Substrates
    1. |Z| Probe, CSR-8, GSG, 100~250um 피치
  3. Multiline TRL Cal Substrates
    1. ISS Map 172-887, (Multi-line TRL Substrate, WR3.4, WR4.3, WR5.1), 75~100um 피치
ISS 101-190
1. 데이터 시트에서
2. 전체
  - 사진속의 년도 및 고유번호는 투고기술이 변경함.
3. SOLT 패턴
  - Short
  - Open
  - Load 50Ω
  - Thru
4. Thru 패턴에 프루브 팁 접촉 자국이 있는 이유. 양쪽 프루브 팁 접촉이 정상적으로 이루어졌는지 확인용으로 이렇게 접촉할 수 있다. (어차피 거의 사용하지 않는 패턴이므로)
  - 프루브 팁을 thru 전극 중간에 찍으면 마이크로스트립 필터의 stub 가 추가되므로 cal.하면 안된다.
5. ISS를 반드시 접지금속에 올려놓고 사용해야 하는가? 평면 전송라인으로 분석함.
  1. 치수측정
    - thru 패턴 설계 치수
  2. 해석
    - CBCPW(conductor backed coplanar waveguide)로 해석하면. 50.1Ω
    - no groundplane을 갖는 coplanar waveguide로 해석하면. 46.0Ω
  3. 결론 - 이 ISS는 금속척을 갖는 프루버에서 항상 사용하므로, 반드시 기판 뒷면은 접지 금속과 닿아야 한다.