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Togotech (토론 | 기여)님의 2021년 12월 20일 (월) 20:42 판

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  1. 전자부품
    1. 반도체
      1. 디스크리트
        1. Tr - 이 페이지
          1. 기술
            1. Tr 측정
          2. 패키지
            1. TO-3 다이아몬드형 금속패키지
            2. TO-5 원형 금속패키지
            3. TO-220 플라스틱 패키지
            4. TO-92 플라스틱 패키지
  2. 트랜지스터
    1. 의미있는 사진들
      1. 홍콩 마킹
      2. 삼성
      3. EBC 전극 표시
        1. HP5328B 카운터에서
        2. 마킹이 잘보이게 페인트칠
        3. 금형으로
          1. YHP LCR-4260A Universal Bridge에서
      4. 페라이트슬리브가 꼽히고, EBC 전극 표시
      5. 리드가 보이지 않게 짧게 잘라 납땜함
        1. SR606H 라벨 프린터에서
  3. 사용 기술
    1. 디지털 트랜지스터 - 내부 저항 2개 들어간 트랜지시터
      1. 기술정보
        1. 링크 http://www.rohm.com/web/in/faq_search/-/faq_search/FaqId/234
          1. 저항1: 베이스에 직렬저항을 넣으면 입력 전압을 전류로 변환하여 동작을 안정화시킨다. 그래서 꼭 넣는다.
          2. 저항2: 베이스와 이미터 사이에 저항을 넣는다. 베이스에 걸리는 노이즈에 의한 누설전류를 접지로 보내 오동작을 방지한다.
    2. Complementary Transistors
      1. NPN, PNP 두 차이점
        1. 전자 이동도가 전공 이동도에 비해 빠르다. NPN이 더 많은 전류를 흐르게 할 수 있고, 스위칭 속도가 빠르다.
      2. STA341M - 3p
        1. 외형 및 내부 구조
    3. Pair
      1. 2N3810A, dual silicon PNP transistors, monolithic NPN transistor pairs, 6-lead TO-5 metal can package
      2. Motorola 3-075
        1. 외관 및 방열세라믹기판
        2. 왼쪽 칩
        3. 오른쪽 칩
  4. 패키징 방법에 따라
    1. 플라스틱
      1. 1W 이상 사용되는 TO-220 플라스틱 패키지
      2. 1W 미만으로 방열필요없는
        1. Silk Hat 타입
          1. DC voltage standard, model 103, Kisusui에서
        2. TO-92 플라스틱 패키지
      3. 리드 지지 방법
        1. 니콘 넥시브, XYZ 모터 드라이브에서
    2. 금속 캔
      1. 방열 방법
          방열
      2. TO-3 다이아몬드형 금속패키지
      3. TO-5 원형 금속패키지
    3. 하이브리드IC에서
      1. 오디오앰프IC
        1. 전체
        2. 하나인 어떤 Tr 다이
        3. 4개인 주 Tr 다이
        4. 단순한 전극 모양의 두 개인 Tr 다이
    4. 마이크로-X