프루브카드 기판

전자부품
1. 프루브카드
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세미나 발표자료
1. 2010년 6월, Fine Instrument 회사 - 33p
2. 2023년 6월, SEMCNS 회사 - 2p
3. 2022년 6월, DIT, Tae-Hyung Noh - 20p
기술
1. 재료에 따라
  1. 유기물기판
  2. 세라믹기판
    1. 알루미나 적층
    2. 동시소성 세라믹
      1. HTCC
      2. LTCC
2. 의문
  1. 카드 크기(직경)
    1. 웨이퍼 크기와 1:1 같이 핀을 배치하는가?
    2. 다이에 맞춰 핀을 배열해서 X-Y로 이동하는가?
  2. 몇 층인가?
    1. 50~100층으로 구성된다.
    2. 경로가 복잡해서 그런가? 아니면 휨 강도를 위해 기판은 두꺼워야 하는가?
      1. 감각적으로 8~12층이면 경로가 확보될 것 같은데...
      2. 세라믹 기판은 해상도가 떨어진 스크린 인쇄로 경로를 확보하기 때문에 PCB보다 훨씬 많은 층을 사용하는가?
      3. 아니면 세라믹 기판에서는, 두꺼운 기판에서 비아를 깊게 만들지 못하기 때문인가?
  3. 총 비아 갯수는?
  4. 열팽창율은?
  5. MEMS 프루브카드는, 이 기판 위에 바로 MEMS 프로세싱을 하는가?
    1. 아니면 별도로 MEMS 프루브팁을 벌크로 만들어 하나씩 기판에 부착하는가?
3. 세라믹 기판을 제조하는 회사
  1. MEMS 바늘을 붙이기 위한 위치 정확도를 catch pad 크기 따라주어야 한다.
    1. 무수축 LTCC로는 catch pad 정확도가 400um(?) 인데, 현재 반도체에서는 훨씬 낮은 수준을 요구한다.
    2. RDL로 극복한다.
  2. 일본
    1. Kyocera, https://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/probecard/
      1. Multilayer Ceramic Substrate + Single-Layer Thin-Film Metallization
        
        RDL 이 없다.
      2. Multilayer Ceramic Substrate + Multilayer Thin-Film Metallization
        
        RDL 이 있다. 핀을 설치하는 면에 여러 층의 Cu/Pi로 만든 RDL 이 있다.
    2. NTK
  3. 국내 시장에서 경쟁하는 5개회사(2023.07.05 아이엠텍 홈 페이지 사업분야 설명에서)
    1. 한국
      1. SEMCNS 수원시 영통구 삼성전기 2단지내
        
        LTCC
        2022년(?) 년간 매출액 약 500억
      2. IMTECH(아이엠텍) 파주시,
        
        HTCC
        2022년(?) 년간 매출액 약 100억
      3. FCT(화인세라텍) 화성시 동탄
        
        메모리용은 12인치급 원형으로 mullite(3Al2O3.2SiO2) 재질, CTE~5.3ppm/'C
        비메모리용은 사각형 9인치급으로 alumina 또는 mullite 재질
        무수측 LTCC로는 12인치 원형
        2022년(?) 년간 매출액 약 50~60억
      4. DIT
        
        대표적인 특허
        
        발명자: 노태형, 이노칩스테크놀로지(=모다이노칩) 근무
        
        12인치 원형에 맞게 0.1~0.2t 두께의 얇은 알루미나 기판에 회로를 형성해서 재주껏 적층한다.