MLCC

MLCC

1. 기술정보
   1. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
      0.4x0.2mm 10050.38x0.38mm 150150.6x0.3mm 2010.5x0.5mm 2020.8x0.8mm 3030.6x1.0mm 24041.0x0.5mm 4021.6x0.8mm 6032.0x1.25mm 8052.8x2.8mm 11113.2x1.6mm 12063.2x2.5mm 12104.5x2.0mm 18084.5x3.2mm 18125.7x2.8mm 22115.7x5.0mm 2220
   2. ESR
      1. 09/02/17- 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
   3. 측정
      1. 17/03/08
         2. 사진
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      2. 16/11/18
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              C0G 타입

         3. 16/11/22
         4. 사진
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              PCB에는 22pF 납땜되어 있음

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              PCB 측정

   4. 절단면 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
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           좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm

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           1700/5=340 layer

      2. OmniBER 725 계측기에서
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      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
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2. 칩
   1. 샘플 키트
      1. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
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   2. 보통 사진
      1. 메가패스 광단말기 CPU주변
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           CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터

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           MLCC

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           MLCC

      2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
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           CPU소켓 뒷면

      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
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           MLCC

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      4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
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      5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
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           ASIC 밑 MLCC

   3. 마킹
      1. HP 85097A Electronic Calibration System
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           45pF

      2. SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
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           사용된 모든 MLCC에 마킹존재

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           C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)

      3. E3640A 파워서플라이
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           칩저항, 마킹된 MLCC

      4. omniBER에서
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           49.9오옴, 마킹 MLCC

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           마킹 MLCC

   4. 길이가 긴 MLCC
      1. 사용이유
         1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
         2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
      2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
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   5. 저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
      1. CPU에서 주로 발견된다.
         1. Pentium E6700
            • PentiumE6700 01 027.jpg
            • PentiumE6700 01 028.jpg
            • PentiumE6700 01 029.jpg
            • PentiumE6700 01 030.jpg
         2. chipset: Intel G41 Express
            • PentiumE6700 01 013.jpg
            • PentiumE6700 01 014.jpg
            • PentiumE6700 01 015.jpg
         3. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
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              Tumwater north bridge

         4. xeon 3.00GHz에서
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         5. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
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              메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항

         6. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
            1. Intel Core 2 Duo T7300
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                 CPU 전원용 코일

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                 CPU 뒤 C

            2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
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3. radial
   1. 범용
      1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
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           전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.

   2. SMPS Capacitor Assemblies
      1. 자료
         1. 카탈로그
            1. Spectrum Control(=api technologies)- 4p
      2. radial leaded stacked chip 구조
         1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
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              인터넷 사진

      3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
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