제어기

각종 제어용 IC

1. Fax 제어기
   1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
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        앞면

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        내부

2. 디지털 통신용
   1. LAN IC, STMicroelectronics STE100P, 10/100BASE-TX Trasceiver
      1. 한국인포콤 RSE200, 하이패스 노변장치에서
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   2. LAN Switch, Broadcom BCM5322M
      1. Cisco SF100-24, 24-port 10/100 Switch
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           Broadcom BCM5322M, 0.13um

      2. 마더보드에서 솔더볼을 뜯으면
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           20x20=400 pin PBGA package

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           패키지는 전기도금

      3. 몰딩 패키지에 열을 가해 벌리면
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      4. 다이, 패키지간 와이어본딩
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      5. 다이
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      6. 4-point 테스트 패턴
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           PMOS 10/0.13

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           NMOS 10/0.28

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      7. 기타 패턴
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           왼쪽, 044046 = metal/space=0.44um/0.46um으로 측정됨.

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           Broadcom BCM5324, 2004

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3. 이미지 프로세서
   1. 스마트폰, 2010년 출시
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        stacked die

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        NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

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        AF용 AATI1270

4. 디지털 광통신용
   1. omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
      1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
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           구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면

      2. 메인 PCB 쪽에서
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           떨어진 면 4가지

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      3. IC 쪽에서
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           떨어진 면 4가지

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   2. omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
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        고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정

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        선폭 20um, 간격 60um 동박라인

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        Tape-automated bonding(TAB)

5. DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)용
   1. RF 하이패스에서, AirPoint AP-DOB210
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        뒷면

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        앞면

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        칩

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        DSRC, Dedicated Short Range Communication(전용 근거리 통신)

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6. DSP
   1. TMS320
      1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
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           TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU

      2. FLUKE 983, particle counter
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      3. Kikusui PCR-500M
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           DSP