MLCC

기술정보
1. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
2. ESR
  1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
3. 측정
  1. 17/03/08
    1. 측정 데이터
    2. 사진
  2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
    1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
      - C0G 타입
    3. 16/11/22
    4. 사진
      - PCB에는 22pF 납땜되어 있음
      - PCB 측정
4. 절단면 사진
  1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
    - 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
    - 1700/5=340 layer
  2. OmniBER 725 계측기에서
  3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
칩
1. 샘플 키트
  1. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
  1. 메가패스 광단말기 CPU주변
    - CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
    - MLCC
    - MLCC
  2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
    - CPU소켓 뒷면
  3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
    - MLCC
  4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
  5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
    - ASIC 밑 MLCC
  6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    - 충전을 위한 고용량 MLCC
    - 동박패턴
    - 동박패턴
    - 동박패턴
3. 마킹
  1. HP 85097A Electronic Calibration System
    - 45pF
  2. SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
    - 사용된 모든 MLCC에 마킹존재
    - C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
  3. E3640A 파워서플라이
    - 칩저항, 마킹된 MLCC
  4. omniBER에서
    - 49.9오옴, 마킹 MLCC
    - 마킹 MLCC
  5. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    - 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
4. 각진 MLCC (연마하지 않아)
  1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    - 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
5. 길이가 긴 MLCC
  1. 사용이유
    1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
    2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
  2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
  3. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    - VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10
    - 301Q는 CMF?
    - 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
6. 큰 MLCC
  1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
    1. 세트에서 사진
      - GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF
    2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
      - Cs-Rs
      - Z-phase
      - 10V에서, 시간에 따른 누설전류
      - 전압에 따른 누설전류
7. 저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
  1. CPU에서 주로 발견된다.
    1. Pentium E6700
    2. chipset: Intel G41 Express
    3. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
      - Tumwater north bridge
    4. xeon 3.00GHz에서
    5. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      - 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
    6. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
      1. Intel Core 2 Duo T7300
        
        CPU 전원용 코일
        
        CPU 뒤 C
      2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
radial
1. 범용
  1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
    - 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
2. SMPS Capacitor Assemblies
  1. 자료
    1. 카탈로그
      1. Spectrum Control(=api technologies) - 4p
  2. radial leaded stacked chip 구조
    1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
      - 인터넷 사진
    2. AVX HV-series 데이터시트 - 3p
      1. Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
        
        AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%
  3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
axial
1. NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서
  - PIC16C505 8bit MCU