SAW자재

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1. SAW대문
2. 자재-1
   1. 헤더
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   2. 캡
   3. 리드프레임
      1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
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      2. 높이가 높은
         1. 1-in, 1-out 리드프레임
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         2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
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         3. 1-in, 2-out
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      3. 높이가 낮은
         1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
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         2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
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3. HTCC 캐비티 패키지
   1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
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           위 아래 칼날 위치가 틀어져 있다.

      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
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      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
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   2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
         1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
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      2. 캐비티 다이렉트 실링
         1. 제품명, 용도 알 수 없음.
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4. HTCC 시트 패키지
   1. 시트 크기
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        94x94mm, 50x50mm, 38x40mm

   2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
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   3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
         1. 기판
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         2. 플립본딩 후
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         3. 필름 라미네이팅
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         4. 필름 그루빙
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              레이저 그루빙 자국

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              레이저 파워가 강력해 세라믹표면이 깍임

         5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
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         6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
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         7. 다이싱
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              다이싱 2nd 채널에서, 구리는 burr가 쉽게 발생됨.

   4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
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5. LTCC 시트 패키지
   1. 단면
      1. 시트 + 캡
         1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
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6. 필름
   1. 검정 에폭시
      1. 사진
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           레이저마킹 실험

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           누르면 퍼진다.