SAW자재

Togotech (토론 | 기여)님의 2019년 8월 2일 (금) 15:46 판

SAW자재

  1. SAW대문
  2. 헤더, 캡
    1. 원형 - 이런 메탈 패키지는 즉시, 조립 및 패키징이 가능하다.
      1. 12.7mm
        1. LED용으로 구입. - LED용이므로 뚜껑을 사지 않았다.
      2. TO-12
        1. 캡(cap)
      3. TO-39
        1. 헤더
        2. 캡(cap) - 최외각 외경 9.1mm, 캡외경 8.2mm
        3. 헤더+캡
    2. 사각형
      1. TV-IF 필터용
          종합
        1. 712
          1. 헤더
        2. 616
          1. 헤더
        3. 816
          1. 헤더
  3. 리드프레임
    1. 최초 - 설비검토용으로 샘플조립까지 하지 않았음. 김재춘씨 1991년~1993년 사이(?)에 설계
    2. 높이가 높은
      1. 1-in, 1-out 리드프레임
      2. 1-in, 1-out 뚜껑을 풀칠
      3. 1-in, 2-out
    3. 높이가 낮은
      1. 1-in, 1-out, 뚜껑을 초음파융착
      2. 트랜스퍼몰딩 - 내부에 SAW필터가 있는지 알 수 없음
  4. HTCC 캐비티 패키지
    1. 낱개로 분리하기 전,
      1. 제조회사 알 수 없음.
      2. 제조회사 알 수 없음. - AuSn 솔더 리드를 포켓에 넣어 납땜 후, 다이싱하면 높은 세라믹 턱은 모두 깨져 없어져 리드만 보일 듯
      3. 제조회사 알 수 없음. - 쏘텍 칩일 듯
    2. 세라믹 패키지 단면
      1. 캐비티 코바링
        1. Xtal 오실레이터에서, IC가 플립본딩되어 있음.
      2. 캐비티 다이렉트 실링
        1. 제품명, 용도 알 수 없음.
  5. HTCC 시트 패키지
    1. 시트 크기
    2. 세라트론
      1. 1.4x1.1mm, 50mmsq, Q1-2, 실험을 위해 비아형성안하고, 도금하지 않은 기판인듯.
    3. 도금타입 제조 공정
      1. 사진
        1. 기판
        2. 플립본딩 후
        3. 필름 라미네이팅
        4. 필름 그루빙
        5. 도금을 seed metal 형성을 위한, 구리 스퍼터링
        6. 니켈 도금으로 hermetic sealing
        7. 다이싱
    4. 백색, 아마 니꼬 회사 제조, 와이어본딩 + 세라믹캐비티 캡 + 접착제실링
      1. 시트
  6. LTCC 시트 패키지
    1. 단면
      1. 시트 + 캡
        1. LTCC 기판 + 금속에칭 캐비티 캡
  7. 필름
    1. 검정 에폭시
      1. 사진
  8. 쏘필터 마킹용 도장 - 1995년