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Z8m

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Z8m

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Motorola Z8m 휴대폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
    1. 외관

      • micro USB - TTA24핀(2000~2009년 사용) 어탭터가 있다.

      • 킥 슬라이더 kick-slider. 슬라이드를 위로 밀면 아래쪽 본체가 10도 정도 꺽여 휘어진다.

      • 2.0MP 5x zoom(디지털 줌)

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      • 모델명: Z8m, 2009년 3월, 제조자:모토로라 코리아, 제조국:중국

    2. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.

      • 켜진다. WCDMA HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 7.2Mbps

      • 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD

    3. 미끄럼 방지, 무광의 소프트재질의 우레탄 코팅은 시간이 지나면 벗겨짐
      • z8m01 008.jpg
      • z8m01 009.jpg
    4. 스피커 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
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      • 스피커 자석에 붙은 철가루

      • ??(GPS? WiFi?) 안테나가 보인다.

    5. 스피커 어셈블리에서

      • 안테나

      • 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀

      • 안테나 접점

      • AAC 회사 스피커

      • 스피커 접점을 위한 포고핀

      • SMT용 포고핀

    6. 멤스 마이크
      1. 세트에서

        • 마이크를 위한 키패드에 있는 통로 구멍

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        • Knowles S150, SPM0208HE5, 4.72x3.76mm

      2. 내부 캐비티 구조
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        • PCB 동박

        • 캐비티 프레임을 붙이기 위한 검정색, 리드 붙이는 검정색 두 층은 도전성 접착수지

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      3. MEMS
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        • Knowles S4.10 다이마킹

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    7. 배터리 BK70
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      • 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께

      • 653443 크기

    8. 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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    9. 진동 모터
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      • 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜

    10. LED 플래시

      • BT 안테나 접점

      • 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.

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      • z8m01 035.jpg

      • via hole 두 개, AlN 기판인듯

      • TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver

      • 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.

    11. BT

      • BT 모듈 및 안테나까지 경로

      • BT 안테나

      • 금속 깡통을 벗기면

      • Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module

      • 0.40x0.20mm 칩R 및 LTCC 다이싱 방법

      • Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets

      • LTCC 기판 솔더링 방법

      • LTCC와 BT IC 솔더링 방법

      • Fujitsu LTCC 자료중에서

    12. 안테나 커넥터
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      • z8m01 047.jpg
    13. 주요 IC

      • Qualcomm MSM6280 3G chip, Toshiba TYB000BC00AFHP flash, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC, TriQuint 676001 2GHz PAM, Cypress CY7C680 USB IC

      • Qualcomm PM6650 PMIC, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM

    14. TCXO 3.2x2.5mm

      • TYK G844 XK 8X9 TN

      • 위쪽 캐비티 - 수정 블랭크 본딩

      • 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩

    15. 2140MHz, L27 dielectric filter(유전체 필터)
      1. 외관
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      2. 측정
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        • WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.

        • 유전체필터 하모닉은 2nd 3rd 가 발생된다.

        • -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.

        • 지연은 약 6.7nsec

    16. Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 SAW 필터
      1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
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      2. 마킹기종명 PC, 4 08
        • z8m01 057.jpg
        • z8m01 058.jpg

        • 812627C DI 314190

        • 주기: 2.49um

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      3. 마킹기종명 ACC, 4 38
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        • z8m01 064.jpg
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        • 812662C BK 314211

        • z8m01 067.jpg

        • 주기 2.56um

    17. SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
      1. 외관

        • SM A AA533

      2. LTCC 절단방법
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        • LTCC는 레이저천공, 에폭시는 half-cut

      3. 내부
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        • 검정 두 부품은 스위치용 PIN-diode인 듯

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      4. 듀얼 SAW

        • 무라타 W510-A1

        • 주기: 4.35um

        • 주기: 4.76um

    18. Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 필터 5종류
      1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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        • 2016, 1411(QCS5F 패키지라 부른다), 2016

      2. 실링 구조
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      3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
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        • LN40F

        • 해상도챠트

        • tap 위치가 오르락 내리락 한다.

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      4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
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        • LN10B

        • 해상도챠트

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      5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
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    19. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, 무라타에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
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      • LTCC 다이싱 방법

    20. TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 커플러
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    21. 카메라 모듈
      1. 외관
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      2. 열풍을 가해 뜯어내면

        • 세라믹 기판이 보인다.

      3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.

        • 원형 IR-CUT 광학필터

        • 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.

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      4. 센서
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        • MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS

      5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩

        • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

        • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

      6. PCB 설계

        • F-PCB 납땜 패드 설계

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      7. 세라믹 패키지

        • 레이저 마킹

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        • 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

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