MS500

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    1. Motorola MS500 휴대폰 - 이 페이지
Motorola rizr(라이저), market name: , generic type name:
1. 규격
  1. 출시년도 2004년 10월
  2. 메인 LCD 2.2인치 TFT LCD(176x220), 외장 Color STN LCD(96x96)
  3. 2G
2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
3. 외관
  - 모델명: MS500 제조년월:2007년 7월, 제조자: 모토로라 코리아, 제조국가: 중국
4. 탁상용 충전대
  - AAPN4114A, 금비전자 제조, 2005년 12월 제조
5. 안테나, 주파수 밴드(850MHz)가 하나이므로 안테나도 하나이다.
  - 유감스럽게 휴대폰 밑(손바닥으로 감싸는 부분)에 안테나가 있다.
  - ACE라고 마킹되어 있음.
6. 스피커 연결
  1. 연결방법
  2. 전도성고무 연결을 위한 인터커넥터 외관
  3. 실리콘 고무 블럭
  4. 실리콘 고무에 골드 도금 와이어 배열. 직경 80%가 잠겨 있다. (그래서 빠지지 않는다.)
7. 후면 충전단자
8. 메인보드 앞뒤면 - 금속깡통으로 모두 덮혀있다.
9. 주요 IC
  1. 디지털면
    - Qualcomm MSM6100 3G SoC
  2. RF 면
    - Qualcomm RFR6120 ZIF downconverter, RFT6120 upconvertor, 77162 Skyworks PAM CDMA/AMPS(824-849 MHz)
  3. Yamaha YMU765 tone/music synthesizer, 사용 클럭주파수는 1.5~20MHz 사용된다.
  4. Hynix HYI0UGG0A
  5. panasonic 32201A 722S1c PMIC
  6. PAM와 DPX사이에 있기 때문에 커플러인듯.
  7. CMD(California Micro Devices Corp.), CSPEMI307A, 4-ch ESD/EMI Filter Array + 4-ch EDS Array
  8. ???
  9. TCXO
    - 3.2x2.5mm
10. 진동모터
11. MEMS마이크
  1. S926 6.4x3.8mm
  2. 내부 - MLCC 두 개 있다.
    - MLCC 두 개가 SMT 되어 있음. 비눗물이 들어가 오염됨
    - 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 실버접착제 도포되어 있음.
    - PCB 동박
  3. MEMS 칩 - Knowles S3.15 590E
    - 초음파 세척 때문에 진동판은 깨져, 정사각형 검은 그림자가 보임.
12. SAW듀플렉서
  1. SAWTEK 856331, W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
  2. 주파수 특성
    - 광대역 특성
    - 통과대역 특성
    - 3포트 반사 특성
    - 3포트 매칭
    - Tx/Rx ladder 필터의 지연시간 약 20nsec
  3. 뚜껑 열기
    - 와이어본딩이 L로 동작하므로 정교하게 연결한다.
    - 두 패턴 사이에 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
  4. 패턴
    - 위쪽이 Tx 패턴일 듯
    - 정전기 파괴
    - 정전기 파괴
    - 글꼴 설계
13. Epcos B7838, GSM850/AMPS Rx, 881.5MHz, 2.0x1.6mm
  - LH38D
  - 0.35u, ...., 1.0um(즉, space는 0.35um까지)
  - 주기 4.52um
14. Epcos B7838, GSM850/AMPS Tx, 836.5MHz, 2.0x1.6mm, 4-pin
  - LF69E
  - 주기 4.60um
15. EL 키보드 백라이트 조명
  - EL 백라이트
  - 고전압 교류를 만들어내는 381B EL driver
16. DTC Display Tech (디스플레이테크 제조 추정)가 만든 Dual LCD (백라이트 하나로 전면에 TFT LCD, 후면은 STN LCD)
  1. 메인 TFT LCD
    - 당시 DDI가 꽤 크다.
  2. 외장 Color STN LCD
    - anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
    - 유리판을 들어올릴 수 있다.
    - 백라이트가 보인다.
  3. LCD 드라이브용 PCB
17. 폴더 회전을 위한 힌지
  - 전기적 접촉
  - 힌지 메커니즘
18. 1.3M 픽셀 카메라
  - 고무 마개
  - 스테인리스 철판으로 밑면 보강
  - rigid PCB에 f-PCB로 연결 납땜. rigid PCB 중앙에 Micron Technology 회사로고가 보인다.
  - 와이어본딩 보호 에폭시+PCB를 다이싱으로 잘랐다.
  - 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
  - 센서 투명보호유리
  - PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.