변복조 IC

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2. IQ Vector Modulator
   1. Agilent 1GG6-8083, TC932
      1. 데이터시트 - 14p
   2. Agilent 1GG7-4225, TC733
      1. 사진
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           Agilent 1GG74225

      2. 패키지 분해
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           바닥면이 리드프레임이다.

      3. 칩 바닥면. 웨이퍼 벌크 접지 저항을 줄이기 위해, 밑면에서 Through-silicon via로 연결
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           border가 있는 밑면 전극이다. 비아를 통해 IC 패턴 접지와 연결한다.

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           다이 윗면과 밑면 위치 파악을 위해 동시에 비교함.

      4. 다이 표면 사진
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           TC733 ICAA AMT HP 1994