TO-5
TO-5
- 링크
- TO-5 원형 금속패키지
- 원형 금속패키지 모두를 이곳으로 정리한다.
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/TO-5
- Transistor Outline 약어이다.
- 변형품으로
- TO-39 TO-9 TO-16 TO-42
- TO-12 TO-33
- TO-75
- TO-76 / TO-77
- TO-78 / TO-79 / TO-80 / TO-99
- TO-74
- TO-96 / TO-97 / TO-100
- TO-73
- TO-101
- TO-205
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/TO-5
- 원형 금속패키지 모두를 이곳으로 정리한다.
- Tr 에서
- 헤더 두께가 두꺼운
- HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP Tr.
- HP 8112A, 50 MHz pulse generator에서
방열 방법
- 방열판 및 헤더가 두꺼워 방열에 유리한
- 다이본딩, 다이싱, 칩 표면
- 다이본딩 방법
- 이 방법인 듯. https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
- Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C
- 다이본딩 사진
- 이 방법인 듯. https://en.wikipedia.org/wiki/Eutectic_bonding
- HP 8112A, 50 MHz pulse generator에서
- YHP LCR-4260A Universal Bridge
- HP part no. 1853-0357, 측면 마킹 3-218, 8252 (H8112A에서 Q283) PNP Tr.
- HP 8112A 50 MHz pulse generator에서
- 2N3943 309 KOREA, Si npn 45V 50mA 0.75W 200MHz 6pF hFE>400
- PCB에서
- 방열
- 내부
- PCB에서
- 2N3943 309 KOREA, Si npn 45V 50mA 0.75W 200MHz 6pF hFE>400
- 7060 DMM에서
- 8753D-K36
- 라이카 현미경 수은등 전원장치에서
- 외관, Motorola 2N2219A, dia. 8.9mm, npn
- 내부
- 다이
- 와이어본딩
- 외관, Motorola 2N2219A, dia. 8.9mm, npn
- Takeda Riken(Advantest) TR-6150 - DC Voltage/Current Source
- HP 70001A mainframe 에서, -65~+200'C 사용온도범위
- 외관, 2N2907A pnp
- 칩
- 외관, 2N2907A pnp
- 헤더 두께가 두꺼운
- FET에서
- 4446xA에서
- FET(Intersil, IVN5201TNF, N-Channel MOSFET, 80V, 4A) 싱가포르
- FET(Intersil, IVN5201TNF, N-Channel MOSFET, 80V, 4A) 싱가포르
- 4446xA에서
- Xtal금속 공진기
- 기타
- 헤더,캡에서
- TO-12
- TO-39
- 헤더,캡에서