2년, 33일, 19시간, 2분 - Togotech

유리섬유 직물

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 8월 4일 (목) 21:38 판 (새 문서: 유리섬유 직물 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>연결 <ol> <li> 기판 <ol> <li> 유기물기판 <ol> <li> 유리섬유 직물 - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <...)
(차이) ← 이전 판 | 최신판 (차이) | 다음 판 → (차이)

유리섬유 직물

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 유기물기판
          1. 유리섬유 직물 - 이 페이지
  2. Rigid PCB
    1. 유리섬유
      1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
        • fiberglass02 001.jpg
    2. 유리 섬유 직물
      1. Mini SIM 카드에서
      2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
        • gt b7722 013.jpg

        • 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면

        • gt b7722 013 002.jpg
        • gt b7722 013 003.jpg

        • glass fiber가 있다.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=유리섬유_직물&oldid=59729"