Al 웨지 와이어본딩

전자부품
1. 연결
  1. 와이어본딩
    1. Al 웨지 와이어본딩 - 이 페이지
알루미늄 웨지 본딩
1. 참고
  1. TO-3 패키징에 대부분 이 기술이 사용된다.
2. stitch-stitch "chain bonding"
  1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
    1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED
      - Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
      - 7x5배열
      - 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
3. 대전류
  1. Tr, TO-220 플라스틱 패키지에서
    1. ON Semiconductor, FJPF2145TU, NPN, 800V 5A에서
      - Base와 Emitter 패턴이 서로 동일하다. 알루미늄 웨지 와이어본딩
  2. NIKON 고배율현미경에서
    1. Tr, Hitachi 2SC1030, 80V 6A
  3. 오디오앰프IC, STK412-090에서
  4. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
    - Al 웨지 와이어본딩
    - 접착강도를 시험하기 위한 테스트 Al 웨지 와이어본딩인 듯
4. 7-segment LED
  1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
    - PCB에 알루미늄 웨지 와이어본딩
  2. 220V 알람 디지탈 쿼츠시계
    - 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
    - MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩
    - 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결
5. 저급 PCB 에서
  1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - MPU에서
    - 은도금 PCB 본딩 패드
    - 체지방 측정용(?) IC에서
  2. 유선전화기 CDR500 모델에서
    - 알루미늄 웨지 와이어본딩
6. 세라믹 패키지에서
  1. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
    1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
      1. 외관
      2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
      3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
  2. SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
    1. SAW-핸드폰DPX
      1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
        
        알루미늄 웨지 와이어본딩
        
        MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
      2. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
        
        AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
        
        리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩
    2. SAW-핸드폰RF
      1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
        
        뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
        
        리버스 알루미늄 웨지 와이어본딩
        
        Temex SAW 03, P1693 MN009
7. 메탈 패키지에서
  1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
    - 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
  2. LM323K 리니어 레귤레이터
  3. 400MHz RF SAW 필터
    - 알루미늄 웨지 본딩